與非網(wǎng)5月8日訊 2021年5月，通用微（GMEMS）完成由中金浦成等投資方投資的1億元B++輪融資。

　　據(jù)悉，通用微是一家MEMS傳感芯片供應(yīng)商，集工程設(shè)計(jì)、技術(shù)研究和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)于一體，將聲學(xué)微型傳感器研發(fā)與智能算法及軟件相結(jié)合，完成了聲學(xué)相關(guān)算法及軟件、MEMS麥克風(fēng)芯片的研發(fā)與生產(chǎn)，產(chǎn)品包括MEMS微流體芯片，MEMS麥克風(fēng)和MEMS陀螺儀等。通用微的技術(shù)團(tuán)隊(duì)由國(guó)內(nèi)聲學(xué)MEMS傳感器的開(kāi)拓者王云龍博士領(lǐng)銜，扎根聲學(xué)MEMS近二十年。

　　公司聚集了在聲學(xué)處理算法和傳感芯片方面的世界頂尖的專家，解決了語(yǔ)音交互中的喚醒、低功耗待機(jī)、“雞尾酒會(huì)效應(yīng)”等核心難題。

　　據(jù)通用微官方消息，其傳感芯片的性能，在全球范圍與樓氏、英飛凌的主力產(chǎn)品不相上下；通用微的語(yǔ)音交互解決方案和降噪算法被世界著名的智能音箱和一線品牌手機(jī)采購(gòu)和應(yīng)用。2020年4月份，通用微推出了國(guó)內(nèi)首款、全球第二款全自主研發(fā)的 70dB差分式、高信噪比、高AOP硅麥芯片并成功進(jìn)入批量生產(chǎn)。由此，通用微成為國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域高端芯片全自主研發(fā)并落地的第一家企業(yè)。針對(duì)目前智能音箱等IoT設(shè)備因機(jī)身振動(dòng)而造成的語(yǔ)音交互效果不佳的痛點(diǎn)，通用微隨后于2020年6月份首先在全球引入了減振硅麥的概念。

　　此外，通用微集團(tuán)旗下公司有通用微（深圳）科技有限公司、通用微（嘉興）電子科技有限公司和深圳市芯易邦電子有限公司等公司。通用微集團(tuán)在嘉興設(shè)有專門(mén)用于硅基麥克風(fēng)封裝研發(fā)和小批量驗(yàn)證用的封裝線、在深圳設(shè)有大批量生產(chǎn)的硅基麥克風(fēng)封裝產(chǎn)線。同時(shí)，通用微集團(tuán)在深圳、嘉興都設(shè)有完備的可靠性實(shí)驗(yàn)室，保證為客戶提供性能和質(zhì)量可靠的產(chǎn)品。

　　據(jù)悉，通用微旗下語(yǔ)音交互算法通過(guò)亞馬遜Alexa產(chǎn)品體系認(rèn)證，國(guó)內(nèi)獲得了小米、涂鴉的認(rèn)可。