芯東西5月19日報道，美國參議院民主黨領(lǐng)袖舒默在當?shù)貢r間星期二晚公布了經(jīng)修改的兩黨立法，批準撥款520億美元，在今后5年里大力促進美國半導體芯片的生產(chǎn)和研究。

　　舒默發(fā)推文稱：“我剛剛提交了《美國創(chuàng)新與競爭法》（the U.S. Innovation And Competition Act）作為《無盡前沿法案》（the Endless Frontier Act）的修正案，以便把各個委員會的立法結(jié)合起來。參議院剛剛邁出了下一步，通過了這項對美國科學、技術(shù)和制造業(yè)千載難逢的投資?！?/p>

　　在提交修改后的法案后，舒默發(fā)表聲明稱：“這項法案將使美國在半導體等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域超越中國等國，為美國創(chuàng)造高薪就業(yè)機會，并幫助改善我國的經(jīng)濟和國家安全?！痹摲ò高€將設(shè)立一個項目，為在美國建造、擴建或現(xiàn)代化半導體制造工廠提供財政援助。

　　除了美國之外，日本、韓國近日均宣布增加本土芯片半導體的支出。據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本計劃擴大現(xiàn)有的2000億日元（合18.4億美元）基金規(guī)模，以提高先進半導體和電池的本地生產(chǎn)。

　　另據(jù)韓媒報道，韓國未來十年擬投資約4500億美元，并將為本土芯片產(chǎn)業(yè)提供約合8.83億美元的長期貸款，其中三星將在未來十年為芯片投資約1510億美元，三星投資約170億美元的美國5nm芯片工廠或在今年第三季度開建。

　　01.

　　美國520億美元芯片緊急撥款提議獲批

　　美國這項緊急撥款提議將包含在美國參議院本周審議的一份逾1400頁的修訂法案中，該法案將在美國基礎(chǔ)研究和先進技術(shù)研究方面投入1200億美元，以更好地與中國競爭。

　　舒默說，該法案包括一項“歷史性的520億美元投資，以確保美國保持芯片生產(chǎn)的領(lǐng)先地位。”

　　“美國制造業(yè)受到芯片短缺的嚴重影響。”舒默提到，“我們根本不能依賴外國芯片加工商。這項修正案將確保我們不必這樣做?！?/p>

　　該提案包括495億美元的緊急補充撥款，為今年的美國《國防授權(quán)法案》（National Defense Authorization Act）中包含的芯片條款提供資金，但該條款要求通過單獨程序獲得資金。

　　該措施將“支持國防法案中半導體條款的快速實施”。據(jù)路透社報道，該法案包括390億美元的生產(chǎn)和研發(fā)激勵，以及105億美元的實施計劃，包括國家半導體技術(shù)中心、國家先進封裝制造計劃和其他研發(fā)計劃。

　　法案還包括15億美元的應急資金，以幫助西方國家發(fā)展替代中國電信設(shè)備供應商華為和中興通訊的設(shè)備，旨在加快美國運營商支持的開放式架構(gòu)模式（OpenRAN）的開發(fā)。

　　美國總統(tǒng)拜登也支持這項法案。他曾呼吁撥款500億美元，促進半導體生產(chǎn)和研究。據(jù)路透社報道，目前美國半導體產(chǎn)量占全球的12%，低于1990年的37%。

　　上個月，福特汽車警告稱，芯片短缺可能會使其第二季度的產(chǎn)量減少一半，使其在2021年損失約25億美元和約110萬輛的產(chǎn)量，而通用汽車則因芯片短缺延長了幾家北美工廠的停產(chǎn)時間。

　　02.

　　日本擬增加芯片和電動汽車電池生產(chǎn)投資

　　日經(jīng)新聞報道稱，根據(jù)最早將于6月敲定的增長藍圖草案，日本政府將承諾擴大現(xiàn)有的2000億日元（約合18.4億美元）基金規(guī)模，以支持國內(nèi)芯片制造行業(yè)，并幫助提振先進半導體的產(chǎn)出。

　　該計劃將側(cè)重于促進資本支出，例如邀請美國制造商在日本投資，以加強兩國的芯片供應鏈。

　　在該草案中，日本政府還將推動開發(fā)電動汽車電池的大規(guī)模投資。該戰(zhàn)略草案要求十年內(nèi)，日本在用于電動汽車和其他應用的下一代功率半導體領(lǐng)域占據(jù)全球40%的份額。

　　增長戰(zhàn)略是日本政府努力促進日本長期增長和競爭力的關(guān)鍵平臺。該計劃將突顯日本政府對全球芯片供應短缺的擔憂。全球芯片供應短缺已導致日本汽車制造商產(chǎn)出中斷，并有可能損害依賴出口的日本經(jīng)濟。

　　03.

　　韓國未來十年擬投資約4500億美元

　　三星美國5nm芯片廠或Q3開建

　　韓國也在加大其芯片產(chǎn)業(yè)投資和稅收優(yōu)惠力度。

　　包括全球前兩大存儲芯片制造商三星和SK海力士在內(nèi)，韓國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會稱，約153家芯片公司已計劃在未來十年投資510萬億韓元（約合4530億美元）或更多。

　　上周韓國政府宣布，將為本土芯片產(chǎn)業(yè)提供1萬億韓元（合8.83億美元）的長期貸款，用于增加8英寸晶圓芯片合同生產(chǎn)能力以及材料和封裝投資。

　　韓國半導體工程師學會會長Jinwook Burm認為：“建立一個規(guī)模較小的無晶圓廠企業(yè)能夠蓬勃發(fā)展的環(huán)境，擁有充足的勞動力和代工商，自然會提振系統(tǒng)芯片行業(yè)。”

　　該計劃還將到2030年芯片行業(yè)工人的受教育人數(shù)提高到3.6萬人，是此前2019年目標的兩倍多。

　　韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部在一份聲明中表示，韓國將在2021年下半年至2024年期間，對從事半導體等“關(guān)鍵戰(zhàn)略技術(shù)”的大型企業(yè)的資本支出減稅優(yōu)惠從目前的3%或更低，提高到6%。

　　芯片是韓國的第一大出口產(chǎn)品，約占出口總額的20%。韓國總統(tǒng)辦公室在聲明中說，三星、現(xiàn)代汽車、韓國經(jīng)濟部和行業(yè)協(xié)會周四均同意加入應對汽車芯片短缺的努力，但沒有提供細節(jié)。

　　三星同樣加大自身投資，宣布將其對非存儲芯片的投資計劃提高至2030年的171萬億韓元（1510億美元），希望未來十年成長為全球第一大邏輯芯片制造商，在芯片制造領(lǐng)域挑戰(zhàn)中國臺灣臺積電，在移動處理芯片領(lǐng)域挑戰(zhàn)美國高通。

　　三星還在一份聲明中稱，其位于首爾南部平澤的第三條芯片生產(chǎn)線——25個足球場大小——將于2022年下半年完工。

　　另據(jù)一家韓國報紙報道，三星可能在今年第三季度開始建設(shè)一家擬投資170億美元的美國芯片工廠，將采用先進的5nm極紫外（EUV）光刻芯片制造工藝，目標是在2024年投入運營。

　　三星沒有立即置評。

　　04.

　　結(jié)語：加大投資

　　已成各國提振芯片產(chǎn)業(yè)的共識

　　美國參議院著力推進的法案是美國兩黨共同努力的一部分，以應對他國競爭。兩黨議員及美國總統(tǒng)拜登多次警告稱，新冠肺炎疫情導致許多產(chǎn)品供應短缺，凸顯美國對海外制造業(yè)的依賴。

　　舒默說，美國必須在許多方面應對來自中國日益增長的威脅，尤其是技術(shù)競賽。他說：“如果我們不大膽地采取行動，我們就可能失去一代高薪工作，成千上萬的高薪工作?！?/p>

　　上周四，在三星位于平澤的芯片工廠，韓國總統(tǒng)文在寅同樣談到：“世界各國通過重組本國的供應鏈，進入了激烈的競爭?！薄拔覀冃枰劝l(fā)制人的投資……加強國內(nèi)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)，引領(lǐng)全球供應鏈，讓這一機遇成為我們的機遇?！?/p>