下周WWDC21開發者大會,或許有望帶來新一代自研芯片M2的消息,讓我們拭目以待。
現據日經亞洲報道,蘋果用于 Mac 的下一代定制硅芯片,暫時被稱為“M2”芯片,已于 4 月進入生產。消息來源還稱,這些處理器至少需要三個月的時間來生產,最早可能在 7 月開始向蘋果發貨,以便及時用于 MacBook Pro。
不過,根據供應鏈渠道信息顯示,mini-LED 屏幕供應商將會在今年第3季度開始供貨,也就是說蘋果即便在今年WWDC大會上宣布搭載M2的新款MacBook陣容,這兩款新品也會出現一些延遲。
目前的M1 芯片采用 8 核設計,有四個高效內核和四個高性能內核。根據此前消息,蘋果正在計劃兩種不同的M2芯片,代號為Jade C-Chop 和 Jade C-Die:兩者都包括 8 個高性能內核和 2 個高效能內核,總共 10 個,但將提供 16 個或 32 個圖形內核。
高性能內核用于更復雜的工作,而高效能內核則以較慢的速度運行,滿足更多的基本需求。
日前蘋果官方宣布將于北京時間6月8日正式召開WWDC21開發者大會,或許有望帶來新一代自研芯片M2的消息。
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