前言:

據半導體行業觀察報道,小米正在招募團隊,重新殺入手機芯片賽道。小米現在正在與相關IP供應商正在進行授權談判,但公司已經開始在外面招募團隊。

小米的最終目的肯定是做手機芯片,但他們第一顆芯片也許不會是手機芯片,而是先從周邊芯片入手。

作者 | 方文

圖片來源 |  網 絡

小米造芯首戰告敗

小米造芯路始于2014年,成立松果電子,負責芯片研發設計。

2017年松果電子“交卷”,發布第一款SoC芯片“澎湃S1”。

2017年2月28日,小米在北京舉辦了“我心澎湃”發布會,發布了小米首款芯片澎湃S1。

但澎湃S1并不出彩的性能,加上C5的平平銷量,澎湃S2又傳數次拖延,市場上也多次傳出了小米手機芯片的不利消息。

到2019年,松果電子拆分出大魚半導體,讓小米自研手機芯片的未來更加不明朗。

2020年八月,雷軍終于時隔三年再次聊到了澎湃的進展,他也坦言其中的波折。

今年4月,小米發布了公司首款自研圖像信號處理單元(ISP)芯片澎湃C1,官方介紹,其搭載了雙濾波器,支持高低頻并行處理,數字信號處理效率提升100%。

造芯時機再次成熟

根據Counterpoint數據顯示,今年2月份,小米集團手機全球市場份額達到13%,成為中國第一大手機廠商。

而根據StrategyAnalytics發布的2021年Q1全球智能手機市場報告,排名第三的小米出貨量4900萬臺,同比增長了80%,這個份額領先于排名前五的所有手機廠商。

在這樣的銷量推動下,小米公司的業績也交出了亮眼的成績單。

據財報顯示,小米集團第一季度營收768．8億元人民幣,同比增長54．7%;

小米境外市場收入達到人民幣374億元,同比增長50．6%。

在手機業務的發展推動下,小米第一季度調整后凈利潤60．7億元人民幣,同比增長163．8%。

出色的財務數據,加上市場上出現的契機,讓小米有底氣去重新投入手機芯片研發當中。

目前華為手機份額正在全球下滑,小米正在迅速取代華為的位置,但大家都知道小米取代的主要是中、低檔機,高檔機沒有搶到什么,主要還是蘋果搶走的。

而小米之所以搶不到高端市場,是因為小米核心技術不夠,大家都小米是組裝機,芯片是高通的,屏幕是三星的,系統是谷歌的,沒自己的核心技術。

如果小米有了能夠與麒麟芯片媲美的小米芯片,用到自己的手機之上,那么在華為下滑的時候,肯定是能夠取代華為位置的。

更重要的是,目前國內全面推行國產替代,錢、人迅速涌入芯片產業,中國芯片產業也在高速發展,可以說小米也迎來了天時、地利、人和的良機。

就如小宅前面所說,全球頂尖的手機廠商都有自主研發的芯片,這些廠商可以圍繞自主研發的芯片擴大自己的優勢,從而讓自己擁有更好的銷量和利潤。

目前整個半導體行業取得了長足的進步,5nm工藝制式趨于成熟,3nm、4nm工藝制式已經在路上,這對于小米推出芯片非常有利。

從未放棄自研芯片一事

雖然此后在芯片市場中沉寂了很長一段時間,但雷軍也一直在為小米自研芯片一事做出著相關布局。

根據相關報道顯示,截止至2020年的3月份,小米投資的芯片企業數量已經達到了20多家。

在這種情況下,小米的半導體投資版圖不斷擴大,已然實現了對半導體材料、電子元器件以及IC設計等重要流程的覆蓋。

由此可見,首款自研手機芯片的不理想成績,并沒有打擊到小米自研芯片的決心,其也是一直在為這件事做出著努力和布局。

這次澎湃重整團隊,同樣是因為小米的業務量逐漸龐大,要想走到更高端化,小米就必須有點拿手的本事,處理器這個核心競爭點在華為身上已經顯露無疑,小米此前雖說是失敗了,但在目前整個大局勢下,澎湃哪怕是從芯片周邊入手,也必須要做了。

其他手機廠商爭相殺入芯片領域

2020年2月,OPPO公布了自研芯片的“馬里亞納計劃”,已經從聯發科聘請了多位高管,從紫光展銳聘請了工程師,在上海組建芯片團隊。

此后,vivo聯合三星發布了Exynos 980、Exynos 1080兩款芯片。三星電子中國研究院院長對媒體表示,未來終端廠商向上游參與到預研芯片管理環節,將成為一種主流趨勢。

目前,自研芯片已經成為科技行業的發展趨勢,蘋果、三星、谷歌,都有自研芯片以及自研芯片的計劃。

毫不客氣地說:在未來,自研核心芯片,才是手機廠商站穩高端市場的基石。

而目前小米的困境就在于此,高通的CPU、三星的內存、攝像頭,當所有核心零部件都來自于采購的時候,硬件趨同,會讓小米高端手機喪失很多獨家賣點。

友商的動作也成為小米本次決心重回手機芯片賽道的原因之一。在手機市場已經進入存量的今天,對消費者可講的故事已經不多,對于廠商來說,對核心技術的自研和掌握,也許是下一個十年競爭的關鍵。　　

結尾:

目前就國內的市場氛圍來看,支持國產手機,尤其是擁有過硬核國產技術的手機已經成為市場中的風向標,小米不應該錯過。而且,如果沒有核心技術能力,小米做汽車的計劃,也將困難重重。

部分資料參考:半導體行業觀察:《重磅丨小米重組團隊,做手機芯片》,AI財經社:《小米再造手機芯片,曾大手筆投入遇失敗,業內稱自給自足不算晚》,鈦媒體APP:《小米芯片東山再起?曝重組團隊,或從周邊芯片入手》