（中國香港，2021年6月24日）全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司（“華虹半導體”，股份代號：1347．HK）與中國IGBT行業的領軍企業——嘉興斯達半導體股份有限公司（“斯達半導”，股份代號：603290）今日舉辦“華虹半導體車規級IGBT暨12英寸IGBT規模量產儀式”，并簽訂戰略合作協議。雙方共同宣布，攜手打造的高功率車規級IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）芯片，已通過終端車企產品驗證，廣泛進入了動力單元等汽車應用市場。

（企業供圖，下同）

華虹集團黨委書記、董事長張素心在致辭中表示，華虹始終秉承“開放、創新、合作”理念，精耕半導體上下游產業鏈，攜手合作客戶共贏未來市場。我們期待自主創新的高功率車規級IGBT芯片在市場上大放異彩，進一步為中國汽車產業保駕護航。

華虹半導體與斯達半導在多年合作過程中，雙方充分發揮了各自的優勢資源，加強技術創新，在汽車電子、變頻器、逆變焊機、UPS、光伏／風力發電、白色家電等多個領域潛心研發生產IGBT。目前已有650V、750V、950V、1200V、1700V等多個電壓的系列產品通過終端客戶考核，實現批量生產，性能水平達到業界一流，雙方合作IGBT累計出貨量已超過25萬片等效8英寸晶圓。

IGBT增長新引擎，全面挺進車規級芯片市場，12英寸持續上量

華虹半導體有近二十年的功率器件研發經驗，針對車規級IGBT大電流、低損耗、耐高溫、更高安全性的特別要求，公司采取更嚴苛的管控，為車規級IGBT芯片的研發搭建了良好的工藝平臺，通過和斯達半導的合作，成功研發了車用IGBT的技術方案。在大電流、高可靠性、小尺寸等各方面全力優化之下，產品在電機控制器、車載充電機OBC、空調電動壓縮機的電控及暖風加熱PTC等應用領域具有極強的競爭力。2020年華虹半導體將8英寸IGBT技術導入12英寸生產線，通過不到一年的研發在12英寸生產線上成功建立了IGBT晶圓生產工藝，產品順利通過了客戶認證，成為全球首家同時在8英寸和12英寸生產線量產先進型溝槽柵電場截止型（FS， Field Stop）IGBT的純晶圓代工企業。華虹半導體“8英寸＋12英寸”四個工廠均通過IATF 16949汽車質量管理體系認證。目前，華虹半導體12英寸IGBT產出已超10，000片晶圓，各項電性參數均保持優異水平。

斯達半導一直致力于IGBT芯片設計和IGBT模塊的設計、制造和測試。多年來通過不斷的技術研發，為車用客戶提供更有優勢的產品，得到了國內外客戶的認可，斯達半導已經成為國內IGBT行業的領導者，中國車用功率器件的主要供應商。目前，斯達半導是國內唯一一家進入世界前10名的IGBT模塊供應商，2020年，使用其自主芯片生產的車規級IGBT模塊在全球市場配套超過20萬輛汽車。斯達半導正不斷突破和積累下一代功率半導體器件的關鍵技術，努力實現跨越式發展。

華虹半導體總裁兼執行董事唐均君表示，華虹半導體與斯達半導簽署戰略合作協議，這既是對過往良好合作的肯定，更標志著雙方的合作步入全新發展階段。通過與斯達半導為代表的客戶的強強聯手，華虹半導體IGBT的技術不斷完善、提高，產能不斷增加。華虹半導體將發揮好“8英寸＋12英寸”戰略，全力滿足客戶需求，保障市場供應，努力成為車規級IGBT芯片生產的堅實后盾，為IGBT客戶及我國的汽車等產業提供可靠、值得信賴的綠色“芯”制造平臺。

斯達半導董事長兼總經理沈華博士表示，華虹半導體是斯達半導非常重要的戰略合作伙伴，通過與華虹半導體的合作加速了斯達半導自主芯片的產業化進程。由斯達半導設計、華虹半導體制造的車規級IGBT芯片已經大量應用于汽車電子領域，為國內汽車市場快速發展提供了有力的保障。斯達半導將以此為新起點，與華虹半導體進一步深化合作，不斷加強技術與產品創新，加速拓展車用市場，著力壯大新的增長點，為打造優質IGBT“中國芯”而不懈努力。

關于華虹半導體

華虹半導體有限公司（“華虹半導體”，股份代號：1347．HK）（“本公司”）是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業，特別專注于嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等特色工藝平臺，其卓越的質量管理體系亦滿足汽車電子芯片生產的嚴苛要求。本公司是華虹集團的一員，而華虹集團是以集成電路制造為主業、擁有8＋12英寸生產線先進工藝技術的企業集團。

關于斯達半導

嘉興斯達半導體股份有限公司是上海交易所主板上市的公司，股票簡稱：斯達半導，代碼：603290，斯達半導主營業務是以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發和生產。根據IHS Markit 2020年報告數據顯示，在2019年度IGBT模塊供應商全球市場份額排名中，斯達半導排名第7位（并列），是國內唯一一家進入世界前10名的IGBT模塊供應商。