與非網(wǎng)7月29日訊 存儲(chǔ)封測(cè)廠商力成集團(tuán)CEO謝永達(dá)樂觀看待今年下半年運(yùn)營，其表示，在品牌機(jī)即將發(fā)表的帶動(dòng)下，NAND Flash封測(cè)業(yè)務(wù)呈現(xiàn)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)，下半年產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求。另外謝永達(dá)透露，集團(tuán)將對(duì)凸塊（bumping）、覆晶封裝（FC）的FC-BGA等進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

　　digitimes報(bào)道指出，存儲(chǔ)封測(cè)包括DRAM、NAND，標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)能全線滿載，預(yù)期到2022年市況將保持供不應(yīng)求。季節(jié)性效應(yīng)明顯的NAND封測(cè)，則預(yù)期第3~4季將迎來品牌新機(jī)帶來的旺季效應(yīng)。固態(tài)硬盤（SSD）模組封裝部分，因存儲(chǔ)控制IC缺貨所致，預(yù)期第3季業(yè)績持平，但第4季缺料有機(jī)會(huì)緩解。

　　對(duì)于漲價(jià)問題，謝永達(dá)指出，力成集團(tuán)與旗下超豐秉持與客戶保持良好關(guān)系至上，下半年封裝代工費(fèi)用允諾不會(huì)進(jìn)行第二次漲價(jià)。“近期封裝材料缺料的不確定性較高，材料部分可能會(huì)有部分反應(yīng)成本措施。”謝永達(dá)補(bǔ)充說道。

　　另外，謝永達(dá)稱新投資計(jì)劃中bumping會(huì)持續(xù)擴(kuò)充，從目前月產(chǎn)能9萬片提升到9.5萬片，后續(xù)上看10.5萬片，2022年將有更新客戶、新產(chǎn)品，都已經(jīng)在認(rèn)證階段，2022年第1~2季量產(chǎn)。FC-BGA封裝產(chǎn)能全線滿載，后續(xù)也有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

　　力成科技（蘇州）有限公司成立于1995年08月31日，經(jīng)營范圍包括組裝、測(cè)試集成電路和電子器件，銷售所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供相關(guān)服務(wù)。

　　FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）這種被稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝格式，也是目前圖形加速芯片最主要的封裝格式。FC-BGA封裝基板主要應(yīng)用在CPU，GPU等高階IC芯片，為高階封裝基板產(chǎn)品，具備高多層、高精細(xì)線路等特性，有較高的技術(shù)壁壘。這種封裝技術(shù)始于1960年代，當(dāng)時(shí)IBM為了大型計(jì)算機(jī)的組裝，而開發(fā)出了所謂的C4（Controlled Collapse Chip Connection）技術(shù)，隨后進(jìn)一步發(fā)展成可以利用熔融凸塊的表面張力來支撐芯片的重量及控制凸塊的高度，并成為倒裝技術(shù)的發(fā)展方向。