2007年，日本DISCO公司開發(fā)出一種可以用激光進(jìn)行晶圓切割的設(shè)備，開辟了一條與機(jī)械切割截然不同的新賽道。在DISCO的新技術(shù)引領(lǐng)下，利用激光的能量切割晶圓或進(jìn)行內(nèi)部改質(zhì)的激光切割機(jī)正逐步變成該領(lǐng)域新的業(yè)務(wù)支柱。
“我本人偏向選擇細(xì)分領(lǐng)域。”鐳明激光總經(jīng)理施心星坐在位于蘇州市工業(yè)園區(qū)納米城的辦公室里，向《中國電子報(bào)》記者講述了，鐳明激光從2015年切入晶圓激光切割領(lǐng)域后，拓展市場(chǎng)的創(chuàng)業(yè)故事。
本土激光切割設(shè)備加速落地
作為半導(dǎo)體上游的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體設(shè)備一直以來都由國外的設(shè)備廠商主導(dǎo)。鐳明激光成立之初并沒有進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域，而是主打觸控、背光等消費(fèi)類產(chǎn)品。
2015年，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布一年后，鐳明看到了半導(dǎo)體市場(chǎng)更加廣闊的市場(chǎng)空間，于是決定進(jìn)軍半導(dǎo)體市場(chǎng)，并選擇了激光晶圓切割的細(xì)分領(lǐng)域。經(jīng)過6年時(shí)間開疆拓土，如今鐳明已經(jīng)是國內(nèi)為數(shù)不多同時(shí)擁有激光開槽以及激光隱切兩項(xiàng)核心技術(shù)的公司之一，可以為中國封測(cè)領(lǐng)域晶圓切割提供完全本土化的整套解決方案。
長(zhǎng)期以來，全球晶圓激光切割市場(chǎng)主要以日本DISCO為主導(dǎo)。2003年到2009年間，為了滿足日益增長(zhǎng)的工業(yè)生產(chǎn)需求，國內(nèi)企業(yè)開始積極引進(jìn)激光切割設(shè)備。
隨著市場(chǎng)需求不斷走高，自2009年起，不斷有國有企業(yè)進(jìn)入激光切割設(shè)備領(lǐng)域。華東地區(qū)封裝廠多，客戶基礎(chǔ)扎實(shí)，而且晶圓切割毛利高，這些都是鐳明選擇晶圓激光切割賽道的主要原因。
雖然技術(shù)層面上沒有太多障礙，但是在市場(chǎng)推廣初期，鐳明走得并沒有那么容易。“我們2015年開始投入研發(fā)，2017年推出第一臺(tái)產(chǎn)品，2018年我沒有參與任何研發(fā)工作，全部精力都在做推廣，推了一整年沒推出去。”施心星告訴記者。
直到2019年，鐳明終于迎來了第一家客戶——蘇州AMD。施心星告訴記者，選擇AMD主要有兩點(diǎn)原因。首先蘇州AMD可以生產(chǎn)美國AMD的7納米CPU、GPU芯片，這在行業(yè)內(nèi)是非常具有標(biāo)桿效應(yīng)的。此外，當(dāng)時(shí)蘇州AMD已經(jīng)被通富收購，鐳明認(rèn)為旗下產(chǎn)品在AMD的驗(yàn)證，理論上也可以得到通富的認(rèn)可，不需要二次驗(yàn)證。“通富是國內(nèi)第二大封裝廠，所以花了接近8個(gè)月的時(shí)間通過這個(gè)驗(yàn)證，非常嚴(yán)格，那時(shí)鐳明的晶圓激光切割設(shè)備才開始小批量生產(chǎn)推廣。”施心星說道。
開創(chuàng)半導(dǎo)體激光切割新時(shí)代
激光切割在效率、質(zhì)量水平上的優(yōu)勢(shì)讓這項(xiàng)技術(shù)得到了更加廣泛的應(yīng)用。
據(jù)了解，切割工藝主要分為兩大類。第一類比較傳統(tǒng)，靠激光產(chǎn)生的熱將材料進(jìn)行氣化，形成熱熔切割，這也是被使用最多的一種。第二種是利用激光的冷加工即改制切割，比如加工材料對(duì)象是單晶硅，單晶硅吸收了激光能量以后，一部分能量就改制成多晶硅。從單晶到多晶會(huì)釋放應(yīng)力，應(yīng)力會(huì)把晶體分開，把芯片分開，形成切割。這種切割跟傳統(tǒng)的熱熔切割比起來，不存在熱影響擴(kuò)散的問題，而且切割得非常干凈，幾乎沒有什么殘?jiān)Ｄ壳斑@種冷加工技術(shù)，主要有兩個(gè)使用場(chǎng)景，一是存儲(chǔ)，二是傳感器。產(chǎn)品存儲(chǔ)是最大的市場(chǎng)，鐳明已經(jīng)把產(chǎn)品推入長(zhǎng)江存儲(chǔ)的供應(yīng)鏈體系。
“我們的優(yōu)勢(shì)在于一些新產(chǎn)品的前期應(yīng)用場(chǎng)景，比如第三代材料，碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等一系列材料，幾乎全部使用激光進(jìn)行切割。”施心星指出。鐳明將晶圓切割作為切入口，希望今后業(yè)務(wù)可以覆蓋封裝產(chǎn)品激光類的全部應(yīng)用，向激光晶圓制造環(huán)節(jié)上探，比如參與激光退火環(huán)節(jié)，這在整個(gè)晶圓加工里是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。
作為一家正從初創(chuàng)向創(chuàng)業(yè)中期發(fā)展的企業(yè)，鐳明在技術(shù)上仔細(xì)研磨的同時(shí)，也將眼光投向了資本市場(chǎng)。今年6月，鐳明宣布完成B輪融資，新資金將用于新技術(shù)和新產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)開拓及生產(chǎn)能力提升等。施心星告訴記者，鐳明在資金上的運(yùn)用更多地是補(bǔ)足自身的短板，比如激光器這個(gè)領(lǐng)域國內(nèi)尚待突破，需要投入大量資金搞研發(fā)生產(chǎn)。
編輯丨連曉東
