國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布9月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)37.18億美元，寫下單月歷史次高。法人指出，5G、電動車等新興技術(shù)持續(xù)推動邏輯晶圓廠、記憶體廠大舉擴產(chǎn)，后續(xù)出貨設(shè)備金額仍有機會再度創(chuàng)高。

　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會22日公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額，9月37.18億美元，寫下單月歷史次高，較8月最終數(shù)據(jù)的36.56億美元相比上升1.7％，較去年同期的27.43億美元上升了35.5％。

　　SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額在9月微幅上升，接近7月創(chuàng)下的紀(jì)錄高點，主要因為終端應(yīng)用市場與含矽應(yīng)用需求持續(xù)增長，持續(xù)推動包含設(shè)備在內(nèi)的半導(dǎo)體制造生態(tài)系的成長。

　　法人指出，由于晶圓代工、記憶體等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能依舊維持滿載，在當(dāng)前供不應(yīng)求狀況下，半導(dǎo)體大廠紛紛啟動擴產(chǎn)，因此對于半導(dǎo)體設(shè)備需求相當(dāng)強勁，看好后續(xù)出貨設(shè)備金額有機會再攻新高。

　　其中，晶圓代工大廠臺積電預(yù)期2021年全年資本支出將有機會達(dá)到300億美元水準(zhǔn)，且隨著3奈米及2奈米新廠及研發(fā)持續(xù)進(jìn)行，加上美國新廠建置案持續(xù)進(jìn)行，臺積電2022年資本支出金額有機會持續(xù)擴大，臺積電也持續(xù)承諾三年內(nèi)投資1,000億美元的計畫依舊不變，顯示后續(xù)半導(dǎo)體需求有望持續(xù)暢旺。

　　事實上，由于當(dāng)前晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊，因此不僅先進(jìn)制程正在擴大投資，就連8吋成熟制程也正在進(jìn)入擴產(chǎn)階段，舉凡聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等晶圓代工廠都在進(jìn)行新建廠房，因此同樣使得半導(dǎo)體設(shè)備需求相當(dāng)強勁。

　　另外，在記憶體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，三星、SK海力士及美光等大廠都不斷投入新制程研發(fā)及產(chǎn)能擴增，且未來DRAM制程持續(xù)微縮效應(yīng)下，將會大量采用到極紫外光（EUV）制程，代表屆時記憶體廠對于半導(dǎo)體設(shè)備需求將會更上一層樓。

　　由于半導(dǎo)體市場持續(xù)熱絡(luò)，加上擴產(chǎn)需求不斷增加，因此法人看好，切入半導(dǎo)體廠務(wù)供應(yīng)鏈的漢唐、帆宣、信纮科，以及設(shè)備供應(yīng)鏈相關(guān)的京鼎及弘塑等相關(guān)概念股，都有機會雨露均沾。