近日，深圳市信維通信股份有限公司（以下簡稱“公司”）發布投資者關系活動記錄表顯示，2021年前三季度，公司實現營業收入537，031．13萬元，比去年同期增長23．74％；第三季度實現營業收入231，489．07萬元，較去年同期增長29．84％；第三季度凈利潤3．05億元，同比減少26．8％。

整體上，公司仍處于業務轉型優化階段，經營規模保持持續增長，但利潤率還面臨階段性壓力：

①公司持續加大對新業務的拓展力度，新業務處于拓展的階段，拓展初期毛利率較低，隨著新業務放量，毛利率將逐步改善；

②新冠肺炎疫情引起的全球供應鏈緊張，客戶部分終端產品需求減弱；

③原材料價格處于歷史高位，公司成本端也會受到一定影響。

從公司業務發展來看，公司當前還處于轉型調整期。成熟業務主要包括天線、無線充電、EMI／EMC等業務，在經過了過去幾年的高速增長后，已是公司的重要業務來源，業務成長慢慢進入到一個相對成熟期，并且保持著一個穩定的增長速度。而新業務，主要包括LCP、BTB、UWB、被動元件、汽車互聯產品、感應材料等，目前正處在拓展初期，公司不斷加大對新業務的投入，希望讓新業務發展成為新一輪成長的主動力。部分新業務經過前期的投入已開始有明顯突破，但新業務在拓展初期毛利率較低，這也是現階段影響公司盈利水平的一個重要因素，因此，公司也還需要加快對新業務的拓展，積極推動自身業務規劃的落地。公司成熟業務、新業務雖然產品類型豐富，但其根基具有較強的共性和協同：

①成熟業務與新業務所依托的核心材料是相同的，都是基于磁性材料、高分子材料、功能復合材料、陶瓷材料等幾大核心材料平臺開展，公司經過長期的投入，已取得了較好的材料技術積累；

②部分工藝技術是相似的，特別是在高精密技術問題的解決上具有相通性，可以較快響應并打通工藝路徑，快速搭建技術平臺；

③下游的大客戶平臺是相同的，主要都是面向消費電子類、智能家居類、汽車類等客戶，在這些領域，公司已構建大客戶平臺，可充分利用資源優勢，推動新業務的落地。

從行業情況來看，一般下半年是一年中的相對旺季，但全球供應鏈緊張引發的客戶部分終端產品需求減弱，供貨周期拉長、部分需求減少等也會在一定程度上影響公司的經營表現。部分客戶產品表現相對較弱，但部分客戶終端產品市場表現依然較好，公司持續重視與全球客戶的緊密合作，并保持業務及客戶的開拓力度，努力爭取更高市場份額。

從公司運營能力來看，公司的存貨周轉天數、應收賬款周轉天數在逐步提升，前三季度毛利率較上半年也有所好轉。公司也一直注重改善經營與管理效率，開源節流，聚焦主業，謀求新發展。當前階段，公司新業務已基本完成布局，下一步，公司將專注、投入，把新業務做強、做大，提升新業務對公司盈利能力的助力。此外，公司將繼續加強對上游材料的延伸，多做高附加值的產品，也可以直接就材料與客戶業務開展合作，增加公司的收入來源。整體來看，隨著新業務產品的逐步放量，以及公司在“材料－＞零件－＞模組”一站式能力上的不斷加強，預期公司各項經營都會慢慢改善，逐步確定向好趨勢。

對于公司新業務的發展情況，信維通信表示，新業務作為公司的戰略性業務，公司做了很多重要布局，經過兩三年的發展，取得了一定成效，隨著新業務的逐步落地，也將逐漸為公司的盈利能力提升帶來新的支撐點。

公司業務轉型優化的思路與公司發展思路是一致的，公司的業務發展思路是用材料驅動業務發展，堅持“材料－－＞零件－－＞模組”一體化發展，而核心能力就在于材料能力，搭建并且不斷強化磁性材料、高分子材料、功能復合材料、陶瓷材料等核心材料平臺的能力建設，在相關領域做了大量研究。例如，公司成立感應材料子公司，大力發展磁性材料的對內、對外業務；成立高分子材料事業團隊，重點研究LCP／MPF等高分子材料，應對未來高頻高速的產品需求。

針對核心材料，公司投入了很多精力，并一如既往保持著較高比例的研發技術投入。2019年公司研發投入約4．57億元，占2019年營業收入比重8．90％；2020年公司研發投入約6．10億元，占2020年營業收入比重9．54％；2021年前三季度研發投入約4．85億元，占營業收入比重9．03％。截至2021年9月30日，公司已申請專利1955件；2021年第三季度新增申請專利138件，其中5G天線專利36件，LCP專利12件，被動元件專利4件，UWB專利4件，WPC專利28件，BTB連接器專利4件。

公司還將繼續堅持做好核心材料，打造技術驅動型企業，加快對LCP、BTB、UWB、被動元件、汽車互聯產品、感應材料等新業務的開拓，用最好的材料做出最具性價比的零件和模組。目前：

在LCP業務方面，公司在LCP材料上沉淀了很長時間，已具備了從LCP材料到LCP模組的全制程能力，能夠為客戶提供“LCP材料－－＞LCP天線－－＞LCP模組”的一站式解決方案。在該領域，公司憑借著對射頻技術的沉淀以及這幾年不斷的投入，能夠為客戶提供更多規格、更高精度、更高調節性能、更高品質、更低成本的LCP產品，已得到客戶認可。公司LCP產品已量產，積極配合北美大客戶相關業務。同時，LCP也配合公司毫米波、UWB等其他產品，可根據客戶的需求定制解決方案。

在高精密連接器業務方面，公司BTB連接器技術水平國際領先，打破海外廠商的壟斷，批量供應國內、外主流品牌終端客戶，業務規模快速擴大；公司磁性連接器性能水平超越同行廠商，已配合北美大客戶相關項目，實現批量供貨；公司Lightning連接器始終與北美大客戶保持著良好的配合，供貨份額擴大，盈利能力提升。整體來看，公司在高端高精密連接器領域已經建立技術優勢，已取得國內、外大客戶的認可，這將對更多品牌客戶形成示范效應，有利于擴大品牌推廣成效，切入更多客戶，形成業務的新增長點。此外，公司連接器在新型應用方面也有突破性進展，未來還有更多新的增長潛力。

在被動元件方面，根據ECIA發布的《2019年全球被動元件市場數據報告》顯示，2019年全球被動元件（RCL）銷售額約為277億美元。其中，被動元件在網絡通信、車載、電力及工業領域的需求將分別達到120億、46億及29億美元，較2017年市場需求量分別呈現11．6％、9．4％及7．4％的年復合增長率，可見被動元件具有巨大市場空間并保持著持續增長趨勢。現階段，高端被動元件主要被日本、韓國等地區的廠商壟斷，存在較大的國產化需求和自主可控的緊迫性。公司在被動元件領域已籌劃許久，瞄準高端被動元件的定位，引進了國內外高端人才，搭建深圳－日本－韓國－常州－益陽多地國際化研發體系，積累了各類被動元件的產品開發經驗。在電阻領域，公司2021年3月完成對聚永昶的收購，快速搭建電阻產品的研發與制造能力，正在加緊對電阻產品的擴產；在MLCC領域，公司全資子公司信維通信（益陽）有限公司于2021年8月簽署了合作協議，項目公司注冊資金20億元，推進MLCC項目實施，打造高端MLCC產品基地，加快MLCC業務的拓展。目前公司在已布局的被動元件相關業務，吸引了領域內海內外頂尖人才加盟，自主開發相關產品配套技術，引入日本、韓國高端設備并定制升級，攻克關鍵工藝，形成強大的人才與技術積累。未來，公司將進一步布局更多類型的被動元件產品，全面進軍高端被動元件產業，做大做強被動元件業務。

在汽車互聯業務方面，公司重視汽車業務的發展，可為客戶提供車載無線充電、車載智能5G天線、UWB模組等汽車互聯產品。公司正在加大對汽車客戶及其業務的開拓，已獲得大眾、東風本田、廣汽本田、一汽紅旗、一汽奔騰、奔馳等汽車廠商的供應資質，正在與豐田、日產、通用、特斯拉等十幾家汽車廠商進行商務與項目接洽，為公司未來2－3年汽車互聯業務的快速發展打下基礎。此外，隨著與客戶業務合作的加深，公司會根據客戶的需求，在已有產業基礎上發揮主營業務優勢，積極拓展汽車智能網聯等其他汽車電子產品。

在感應材料業務方面，公司可提供鐵氧體、納米晶、非晶、硬磁材料等磁性材料，擁有研發、設計、制作及測試一站式解決方案能力。公司感應材料技術水平領先，已實現對北美大客戶的批量供貨，在多類終端產品中有應用。

在UWB業務方面，公司已在UWB天線及模組上做了豐富的技術儲備及專利布局，產品的定位精度、傳輸速率、功耗、抗干擾能力等各項技術指標均處于領先水平。公司與NXP（恩智浦半導體公司）達成戰略合作，優勢互補，共同推進UWB在物聯網、車聯網領域的應用。公司在UWB業務上可提供天線、模組、配件等一整套完整解決方案。目前已有國內、外客戶正在拓展這一領域的終端應用，公司依托自身射頻解決方案的能力，隨著未來終端應用的推廣，公司將體現較明顯的卡位優勢。

在對未來的展望上，過去一兩年，公司做業務轉型優化，成熟業務與新業務交替，成熟業務向新業務邁進。公司從研發投入、組織架構、薪酬激勵、市場開拓等方面都做了提前準備，研發上，繼續全球化布局，充分利用日本、韓國、美國、歐洲的本土人才，強化公司的磁性材料、高分子材料、功能復合材料、陶瓷材料的研發能力，確保公司產品的領先性；組織架構、薪酬激勵、市場開拓上，公司與專業機構一起，圍繞公司中長期戰略目標進行詳細梳理，更多啟用年輕人，優化組織架構和考核體系，為公司后續的經營增長提供體系保障。

當前，公司雖處于轉型調整期，運營狀態還沒有達到較優狀態，也同時面臨著行業市場環境以及內部轉型的壓力，但公司的戰略與使命非常清晰，公司管理層對成為世界一流企業保持著平穩而樂觀的心態，對經營狀態的持續優化和改善，也依然充滿了信心。未來，公司還將繼續堅持以每年8％以上研發投入占比為目標，不斷夯實公司的核心競爭力，拓寬公司的技術護城河，擴大公司的技術優勢，增強客戶的粘性，成為具有全球技術競爭力的企業。

在問答環節，對于公司高精密連接器業務的進展，信維通信表示高精密連接器是這幾年公司培育起來的一項業務，憑借公司電磁隔離電磁屏蔽技術、磁性材料、高精密加工工藝等能力，公司該業務發展迅速。在高端BTB連接器方面，公司掌握0．35mmpitch、0．30mmpitch等超窄BTB連接器技術，并已經批量供貨。目前BTB連接器主要被日本廠商壟斷，公司BTB連接器正處于突破期，借助公司大客戶平臺，爭取快速擴大該領域的銷售規模。在磁性連接器方面，公司磁性連接器性能水平超越同行廠商，已配合北美大客戶相關項目，實現批量供貨。在Lightning連接器方面，公司始終與北美大客戶保持著良好的配合，供貨份額擴大，盈利能力提升。在衛星通訊線纜及連接器方面，公司與北美衛星互聯網通訊企業合作，為其提供地面接收站的通訊線纜及連接器，公司也與其它企業展開合作，前景可觀。

目前公司LCP業務的進展如何？信維通信表示，LCP是公司重點拓展的業務，公司已經形成了“LCP材料－－＞LCP天線－－＞LCP模組”一站式解決方案能力。公司在常州建成了一條LCP生產線，擁有從LCP材料到LCP模組的全制程能力。我們在LCP材料上沉淀了很長時間，能夠提供更多規格、更高精度、更容易調節性能、更高品質、更低成本的LCP產品。

LCP市場空間很大，LCP在北美大客戶的各類電子產品終端上有大量的應用，部分高端安卓系手機也在搭載LCP產品，此外毫米波終端上面也有使用LCP產品。

在安卓系客戶方面，公司的LCP產品早已量產，已拿到訂單的客戶涵蓋了國內、外的手機廠商，同時公司也與主流手機廠商展開LCP 新項目的開發，預計未來搭載LCP 的安卓系終端應用越來越多。在北美大客戶方面，公司也取得突破性進展，公司按照先切入手表再攻克手機等其它終端應用的策略，爭取早日切入北美大客戶的手機等應用，這將給公司帶來較大的業務空間。整體來講，公司LCP 正與全球各大客戶展開交流與合作，隨著LCP 業務的不斷推進，LCP業務也將不斷壯大。

此外，公司LCP也與公司毫米波天線、UWB模組互相配合，為客戶提供一整套完整解決方案。

信維通信還表示，公司被動元件進展方面，在電阻領域，公司2021年3月完成對聚永昶的收購，快速搭建電阻產品的研發與制造能力，正在加緊對電阻產品的擴產。

在MLCC領域，公司全資子公司信維通信（益陽）有限公司于2021年8月簽署了合作協議，項目公司注冊資金20億元，推進MLCC項目實施，打造高端MLCC產品基地，加快MLCC業務的拓展。

公司在被動元件領域已籌劃許久，瞄準高端被動元件的定位，構建了人才、研發、工藝、大客戶平臺等多方面優勢與能力。在研發與人才方面，公司引入日本、韓國同行頂尖人才加盟，借助日本筑波、關西的研究中心、韓國的水原研究中心，搭建深圳－日本－韓國－常州－益陽多地國際化研發體系。在工藝與設備方面，公司自主配方技術，先期定制采購日本高端材料，后逐步實現自主供應；引入日韓設備并定制升級，攻克關鍵工藝，提升制品良率，降低成本。在大客戶方面，公司在消費電子領域、智能家居領域、汽車領域已搭建大客戶平臺，這些也是被動元件的主要客戶領域。

對于公司這兩年毛利率情況以及改善時間預期，信維通信表示，過去兩年，公司收入一直保持著穩步的增長，但是利潤端一直沒有起來，毛利率連續兩年下滑，新業務在拓展初期毛利率較低，這是我們公司管理層內部反復開會研討去改善的地方。

當前階段，公司新業務布局已完成，接下來就是把已布局的新業務做好，提升他們的盈利能力。第一，LCP、BTB、被動元件這些業務的毛利率本身不低，只不過公司還是新產品拓展初期，毛利率比較低，隨著這些新業務放量，對我們毛利率也有正面提升作用。第二，公司繼續加強對上游材料的延伸，多做高附加值的產品，也可以對外直接銷售材料，這樣既可以鞏固自身產品競爭力，也可以提升整體毛利率。第三，公司進一步加強對成熟業務的“材料－＞零件－＞模組”一站式能力，鞏固成熟產品競爭力，優化料、工、費，降本增效。

根據公司經營規劃，公司管理層有信心實現毛利率在未來幾年逐步提升。