近日,半導體封裝和測試服務提供商 Amkor 今天宣布,計劃在越南北寧建造一座智能工廠。新工廠的第一階段將重點為世界領先的半導體和電子制造公司提供 SiP 組裝和測試解決方案。

據該公司的執行CFO表示,“過去幾年,該公司的財務狀況顯著增強,這使其能夠利用手頭現金進行類似的投資。該公司對該設施第一階段的投資預計在 2 億至 2．5 億美元之間,隨著時間的推移,分階段擴建該設施將使我們能夠平衡利用率和利潤增長,并在合理的資本密集度范圍內管理擴建。”

根據智慧芽數據顯示,截至最新,Amkor及其關聯公司在126個國家/地區中,共有3359件專利申請。而根據智慧芽Discovery數據顯示,該公司目前總交易數量為28件。此外,從并購分析可知,該公司的并購的地理分布中,發生在中國的有4起,發生在美國的有2起,發生在巴西的有1起,發生在日本的有5起。上述并購案例中,根據智慧芽的Discovery數據可知,該公司的上述并購的公司行業類別主要涉及半導體、包裝、測試實驗室、軟件等技術行業。