2021 年 11 月 17 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出全新超低成本、超低功耗現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）產(chǎn)品家族。ForgeFPGA產(chǎn)品家族將滿足市場對相對少量可編程邏輯的需求，從而快速有效地將設計用于成本敏感的應用中。該產(chǎn)品的推出標志著瑞薩正式進入FPGA領域。

　　瑞薩推出超低功耗、低成本的ForgeFPGA TM產(chǎn)品家族

　　ForgeFPGA與其它替代方案（包括非FPGA在內(nèi)）相比，將極大節(jié)省成本--借助高集成度，產(chǎn)品可降低整個電路板和系統(tǒng)成本，預計批量單價將遠低于0.50美元，可用于曾因成本限制而無法使用FPGA的應用，如大批量的消費及物聯(lián)網(wǎng)等應用。

　　ForgeFPGA產(chǎn)品將服務于需要低于5,000邏輯門的應用，其初始器件尺寸為1K和2K查找表（LUT）。首批產(chǎn)品待機功率預計低于20μA，約為競爭對手產(chǎn)品功耗的一半。用戶將能夠免費下載開發(fā)軟件，且無需支付授權費。該軟件提供兩種開發(fā)模式，以適應新老FPGA開發(fā)人員的需求：即使用基于原理圖捕獲開發(fā)流程的“宏單元模式”，以及為資深FPGA設計師帶來熟悉Verilog環(huán)境的“HDL”模式。

　　ForgeFPGA產(chǎn)品家族開發(fā)團隊來自被Dialog收購的Silego Technology--曾推出非常成功的GreenPAK?可編程混合信號器件。瑞薩最近完成對Dialog的收購，并將該產(chǎn)品納入公司的產(chǎn)品組合。全新FPGA將采用與GreenPAK系列相同的商業(yè)模式和基礎設施，即易用、免費下載且免授權費的軟件，并提供全球應用支持。實踐證明這種模式非常成功，目前GreenPAK的出貨量已達數(shù)十億片，且仍在不斷增長。

　　TIRIAS Research首席分析師Steve Leibson表示：“很高興看到像瑞薩這樣的傳統(tǒng)半導體廠商著眼于被長期忽視的市場，推出待機模式下僅產(chǎn)生微瓦級功耗的小尺寸低成本FPGA。今年早些時候，瑞薩通過并購Dialog獲得了Silego，并決心憑借超低端GreenPAK系列可編程混合信號產(chǎn)品和超便捷的設計工具，繼續(xù)Silego的成功。當前市場上數(shù)十億嵌入式傳感器和物聯(lián)網(wǎng)設備，僅需1,000門左右的少量可編程邏輯。瑞薩此次推出的低端FPGA產(chǎn)品線，將獲得以上設備生產(chǎn)廠商的廣泛關注。”

　　瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎設施事業(yè)本部混合信號事業(yè)部副總裁Davin Lee表示：“我們渴望將瑞薩在小型、低成本、可編程市場的卓越表現(xiàn)擴展至FPGA領域。憑借多年的經(jīng)驗并借助與客戶的直接溝通，我們相信此次推出的全新產(chǎn)品將吸引全球眾多市場中不同規(guī)模企業(yè)的目光。”

　　ForgeFPGA產(chǎn)品家族的關鍵特性

　　·超低功耗，待機時僅20μA

　　·超低批量單價，遠低于0.50美元

　　·免費、可下載的軟件，且免授權費；包括原理圖捕獲和HDL模式

　　·可靠的大批量交付能力

　　瑞薩計劃推出多款“成功產(chǎn)品組合”，其中將包含全新ForgeFPGA產(chǎn)品和配套的MCU、模擬、電源與時鐘產(chǎn)品。“成功產(chǎn)品組合”幫助客戶面向不同應用構建易于使用的架構，簡化設計流程，并顯著降低設計風險。

供貨信息

ForgeFPGA工程樣片現(xiàn)已發(fā)布，同時包括beta測試版設計軟件和原型開發(fā)套件。其中，首款ForgeFPGA產(chǎn)品，即1K LUT產(chǎn)品，預計將于2022年第二季度投入量產(chǎn)。