封測(cè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)，先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷改進(jìn)，讓業(yè)界看到了通過(guò)電子封裝推動(dòng)芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力。近期多家企業(yè)逐步加大在封裝領(lǐng)域的布局，其中既有國(guó)際廠商，也有大陸企業(yè)。本期將對(duì)11月涌現(xiàn)的主要封測(cè)項(xiàng)目進(jìn)行盤(pán)點(diǎn)。
景德鎮(zhèn)中科泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目
浮梁發(fā)布消息顯示，11月16日，景德鎮(zhèn)市中科泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目各項(xiàng)施工計(jì)劃正在有序推進(jìn)。官方表示，爭(zhēng)取在今年12月底實(shí)現(xiàn)主體工程封頂，明年2月底前完成1號(hào)樓建設(shè)。
據(jù)了解，中科泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目于今年8月份簽約，9月份開(kāi)工，建筑面積共計(jì)25萬(wàn)平方米，總投資60億元。該項(xiàng)目建設(shè)消費(fèi)電子終端及主要電子元器件的生產(chǎn)及封裝測(cè)試生產(chǎn)線，生產(chǎn)手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子終端，生產(chǎn)集成電路板、半導(dǎo)體液晶顯示模組、視窗電子玻璃、電子陶瓷等主要電子元器件及相關(guān)產(chǎn)品；建設(shè)半導(dǎo)體6英寸晶圓生產(chǎn)線。
東和南通公司開(kāi)業(yè)
11月12日，位于南通經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)的東和半導(dǎo)體設(shè)備（南通）有限公司正式開(kāi)業(yè)。國(guó)家級(jí)南通經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)官網(wǎng)消息顯示，東和南通公司是半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商——日本東和株式會(huì)社在中國(guó)設(shè)立的最大規(guī)模投資項(xiàng)目，也是集團(tuán)在海外設(shè)立的首個(gè)模具設(shè)計(jì)生產(chǎn)制造基地、設(shè)備制造基地。
三星、安靠推出新一代2.5D封裝
11月中旬，三星電子表示，與三星電機(jī)和安靠合作開(kāi)發(fā)了2.5D封裝解決方案“H-Cube”，在縮小半導(dǎo)體尺寸的同時(shí)，將多個(gè)新一代存儲(chǔ)芯片(HBMs)整合在一起，實(shí)現(xiàn)了效率最大化。一般來(lái)說(shuō)，隨著封裝載板的連接和芯片數(shù)量的增多，作為封裝材料的焊料球之間的間隙增大，導(dǎo)致面積擴(kuò)大。三星電子推出了可以同時(shí)安裝6個(gè)HBM的封裝技術(shù)，同時(shí)將焊料球間隙縮小到35%，并縮小載板尺寸。
華天科技子公司擬加碼布局先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)
11月12日，華天科技發(fā)布公告稱(chēng)，全資子公司華天投資與浦口產(chǎn)業(yè)投資簽署《股東出資協(xié)議》，雙方擬合計(jì)認(rèn)繳出資 9.5 億元，在南京市浦口區(qū)設(shè)立由公司控股的華天科技（江蘇）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華天江蘇”）。
據(jù)悉，華天江蘇從事晶圓級(jí)先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，其中，華天投資擬以現(xiàn)金和專(zhuān)利及非專(zhuān)利技術(shù)認(rèn)繳出資 5.7 億元，占華天江蘇注冊(cè)資本的 60%。
恒諾微電子項(xiàng)目簽約落地嘉興
11月5日，恒諾微電子IC芯片封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)/汽車(chē)功率類(lèi)分立器件和模塊及汽車(chē)和醫(yī)用相關(guān)傳感器研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目云簽約在嘉興秀洲國(guó)家高新區(qū)舉行。
嘉興秀洲國(guó)家高新區(qū)消息顯示，此次項(xiàng)目總投資1億美元，均采用第三代碳化硅材料，處于國(guó)際國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)領(lǐng)先地位，其中汽車(chē)功率類(lèi)分立器件和模塊項(xiàng)目主要是車(chē)用煙霧傳感器/煙霧探測(cè)器的應(yīng)用領(lǐng)域被迅速擴(kuò)展到電動(dòng)汽車(chē)工業(yè)。恒諾微電子（嘉興）有限公司主要從事半導(dǎo)體的封裝，微電子組件和相關(guān)的光電產(chǎn)品的生產(chǎn)、加工、測(cè)試和銷(xiāo)售。企業(yè)2020年度完成產(chǎn)值近10億元，實(shí)現(xiàn)利稅約6000萬(wàn)元。
希瑞米克微電子陶瓷封裝基板項(xiàng)目簽約江西上栗
11月5日，上栗工業(yè)園管委會(huì)與希瑞米克微電子舉行陶瓷封裝基板項(xiàng)目簽約儀式。上栗發(fā)布消息顯示，陶瓷封裝基板項(xiàng)目總投資達(dá)5億元，將落戶(hù)在贛湘合作產(chǎn)業(yè)園，項(xiàng)目用地30畝，建成后主要從事陶瓷基微電子產(chǎn)品的技術(shù)開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)制造，項(xiàng)目共分為兩期來(lái)建設(shè)，一期達(dá)產(chǎn)時(shí)的銷(xiāo)售額將突破5億元，能解決當(dāng)?shù)貏趧?dòng)力200人左右。
Amkor宣布計(jì)劃在越南北寧建封裝廠
半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供商Amkor于11月宣布，計(jì)劃在越南北寧建造一座智能工廠。新工廠的第一階段將重點(diǎn)為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子制造公司提供SiP組裝和測(cè)試解決方案。位于Yen Phong 2C工業(yè)園的北寧工廠的場(chǎng)地約為23萬(wàn)平方米，約57英畝。第一階段的潔凈室空間預(yù)計(jì)將于2022年開(kāi)工，目前估計(jì)為20000平方米，根據(jù)預(yù)計(jì)的客戶(hù)產(chǎn)品周期，大批量生產(chǎn)預(yù)計(jì)將于2023年下半年開(kāi)始。
深康佳正在積極提升存儲(chǔ)芯片封裝生產(chǎn)能力
11月5日，深康佳在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，本公司存儲(chǔ)芯片封測(cè)工廠正在繼續(xù)積極提升存儲(chǔ)芯片封裝生產(chǎn)能力。深康佳日前還透露，所屬項(xiàng)目已成功生產(chǎn)了10萬(wàn)片存儲(chǔ)芯片。
資料顯示，康佳芯云半導(dǎo)體科技鹽城有限公司的存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目由康佳集團(tuán)投資20億元建設(shè)，運(yùn)營(yíng)主體為康佳芯盈半導(dǎo)體科技（深圳），分兩期建設(shè)。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后年可實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售40億元，封測(cè)產(chǎn)能達(dá)20KK/月，生產(chǎn)良率達(dá)99.95%以上。在今年9月中旬，該項(xiàng)目進(jìn)入全面竣工階段，廠務(wù)系統(tǒng)投入正式運(yùn)行。
ATH芯片封裝設(shè)備三期項(xiàng)目開(kāi)工
11月3日，ASM先進(jìn)科技（惠州）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)ATH）芯片封裝設(shè)備三期項(xiàng)目開(kāi)工儀式舉行。
ASM先進(jìn)科技消息顯示，ATH于2010年設(shè)立，一期于2010年8月正式投產(chǎn)，二期（智能制造大樓、精密加工大樓）于2012年10月竣工投產(chǎn)。三期項(xiàng)目占地面積超過(guò)5000平方米，總建筑面積超過(guò)4萬(wàn)平方米，建設(shè)地上六層地下一層工業(yè)廠房和接待中心各一棟，預(yù)計(jì)2022年8月底建成投產(chǎn)。項(xiàng)目建成后ATH工業(yè)園區(qū)廠房建筑面積將突破10萬(wàn)平方米，進(jìn)一步提高公司貨物周轉(zhuǎn)及進(jìn)出口效率，提升產(chǎn)品技術(shù)含量，更好地滿(mǎn)足目前芯片市場(chǎng)需求。
據(jù)了解，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年封測(cè)DRAM顆粒5.76億顆，年封裝NAND FLASH 3840萬(wàn)顆，年產(chǎn)內(nèi)存模組3000萬(wàn)條的生產(chǎn)能力，將有效滿(mǎn)足深科技集成電路半導(dǎo)體封測(cè)戰(zhàn)略發(fā)展及產(chǎn)業(yè)布局需要，推動(dòng)公司可持續(xù)健康發(fā)展。
總結(jié)
當(dāng)前全球半導(dǎo)體需求持續(xù)高漲，業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)，供不應(yīng)求格局至少持續(xù)至年底，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張和市場(chǎng)的巨大需求將帶動(dòng)封測(cè)行業(yè)進(jìn)一步飛速增長(zhǎng)。
