xMEMS Labs（美商知微電子）今日推出首款單芯片MEMS高音單體揚聲器Tomales。Tomales的上發(fā)音及側(cè)發(fā)音封裝選項和1mm薄的厚度簡化了揚聲器的裝配與擺放位置，在智能眼鏡和擴展現(xiàn)實（xR）頭戴式耳機應用中可直接將音頻傳導入耳。在3cm的開放音場（free-air）中，Tomales在2kHz可達75dB SPL（聲壓級），在4kHz達90dB，在10kHz則是超過108dB。Tomales采用xMEMS第二代M2揚聲器單元架構(gòu)，在SPL/mm2上所帶來的改善使其能在較小的外形中增加響度。

　　xMEMS市場兼事業(yè)發(fā)展副總裁Mike Housholder表示：“要以輕薄如眼鏡框的外形來產(chǎn)出高質(zhì)量音頻是很大的挑戰(zhàn)。單一揚聲器很難同時產(chǎn)出令人滿意的低音響應，及清晰的人聲與豐富的樂器聲。Tomales是雙聲道低音-高音設(shè)備的理想選擇，它的小尺寸和纖薄剖面能使話語聲、歌聲和樂器聲達到理想的高音清晰度、存在感與響亮程度，正是當前智能眼鏡和xR頭戴式耳機產(chǎn)品所欠缺的。”

　　一如xMEMS所有的揚聲器，Tomales是單芯片架構(gòu)，致動與振膜都是由“硅”來制作，因此每個零件在頻率響應的一致性是無與倫比的，并可在制造時減少揚聲器配對或調(diào)校的時間。這種專利創(chuàng)新的出音結(jié)構(gòu)，催生出超快且精確的揚聲器，去除了傳統(tǒng)線圈揚聲器為了音頻信號品質(zhì)和音場重現(xiàn)而使用的彈簧和懸吊系統(tǒng)。SMT-ready封裝和IP58等級的防塵/防水則可簡化系統(tǒng)設(shè)計、一體化與組裝。

　　供貨

　　Tomales的樣品與評估套件現(xiàn)可對特定客戶供貨，并預計在2022年第二季量產(chǎn)。Tomales采用上發(fā)音（6.05 x 8.4 x 1.15mm）和側(cè)發(fā)音（6.05 x 1.15 x 8.4mm）LGA封裝，并搭配xMEMS Aptos Class-H音頻信號放大器（1.92 x 1.92 x 0.6mm WLCSP）一起使用。

　　關(guān)于xMEMS Labs

　　xMEMS Labs創(chuàng)立于2018年1月，正以世界首款單芯片True MEMS揚聲器來重塑聲音，其適用于TWS和其他個人音頻裝置。xMEMS擁有43項專利技術(shù)，正在申請中的超過100項。公司致力于以MEMS技術(shù)來為形形色色的消費電子裝置設(shè)計先進的解決方案與應用。