今日（12月8日），OPPO正式官宣其自研芯片計(jì)劃，表示首款自研芯片將在于12月14－15日舉辦的OPPO未來科技大會(huì)2021上發(fā)布。

OPPO內(nèi)部人士透露，這款芯片基于6nm先進(jìn)制程EUV工藝制造，在今年6月已完成流片，由臺(tái)積電負(fù)責(zé)代工。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)能設(shè)計(jì)并量產(chǎn)商用6nm芯片的廠商為華為海思、聯(lián)發(fā)科和阿里巴巴。

2020年，OPPO在公司內(nèi)部的一封《對(duì)打造核心技術(shù)的一些思考》文章中首次公開了關(guān)于自研芯片的“馬里亞納計(jì)劃”。而后，該計(jì)劃在大眾視野中非常低調(diào)。雖然偶有OPPO造芯的傳聞，但都沒有得到官方的正式回應(yīng)。

今年，同行VIVO發(fā)布了自研芯片“V1”，這是一款I(lǐng)SP芯片（圖像信號(hào)處理器）。業(yè)內(nèi)人士分析，這款芯片額能夠加強(qiáng)圖像處理能力，以實(shí)現(xiàn)更大夜景、變焦、運(yùn)動(dòng)防抖、視頻等等功能。而OPPO此次即將發(fā)布的芯片，由消息稱或定位于獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）。所謂NPU是指，采用“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)并行計(jì)算”的架構(gòu)，特別擅長(zhǎng)處理視頻、圖像類的海量多媒體數(shù)據(jù)。

從專利上觀察OPPO在芯片領(lǐng)域的整體技術(shù)儲(chǔ)備可以發(fā)現(xiàn)，根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，OPPO及其關(guān)聯(lián)公司在全球126個(gè)國(guó)家／地區(qū)中，共有1700余件與“芯片”相關(guān)的專利申請(qǐng)。上述專利申請(qǐng)量反映了OPPO在適用于芯片領(lǐng)域的技術(shù)的整體情況。

進(jìn)一步分析該公司的芯片專利儲(chǔ)備可以發(fā)現(xiàn)，從專利狀態(tài)和專利類型上看，OPPO當(dāng)前共有620余件有效專利，420余件發(fā)明專利。另外從專利所涉及的細(xì)分技術(shù)領(lǐng)域上看，OPPO在芯片領(lǐng)域的專利布局，主要集中在移動(dòng)終端、電路板、指紋芯片、顯示屏、攝像頭等。