今日(12月8日),OPPO正式官宣其自研芯片計劃,表示首款自研芯片將在于12月14-15日舉辦的OPPO未來科技大會2021上發布。
OPPO內部人士透露,這款芯片基于6nm先進制程EUV工藝制造,在今年6月已完成流片,由臺積電負責代工。據不完全統計,目前國內能設計并量產商用6nm芯片的廠商為華為海思、聯發科和阿里巴巴。
2020年,OPPO在公司內部的一封《對打造核心技術的一些思考》文章中首次公開了關于自研芯片的“馬里亞納計劃”。而后,該計劃在大眾視野中非常低調。雖然偶有OPPO造芯的傳聞,但都沒有得到官方的正式回應。
今年,同行VIVO發布了自研芯片“V1”,這是一款ISP芯片(圖像信號處理器)。業內人士分析,這款芯片額能夠加強圖像處理能力,以實現更大夜景、變焦、運動防抖、視頻等等功能。而OPPO此次即將發布的芯片,由消息稱或定位于獨立NPU(神經網絡處理器)。所謂NPU是指,采用“數據驅動并行計算”的架構,特別擅長處理視頻、圖像類的海量多媒體數據。
從專利上觀察OPPO在芯片領域的整體技術儲備可以發現,根據智慧芽數據顯示,OPPO及其關聯公司在全球126個國家/地區中,共有1700余件與“芯片”相關的專利申請。上述專利申請量反映了OPPO在適用于芯片領域的技術的整體情況。
進一步分析該公司的芯片專利儲備可以發現,從專利狀態和專利類型上看,OPPO當前共有620余件有效專利,420余件發明專利。另外從專利所涉及的細分技術領域上看,OPPO在芯片領域的專利布局,主要集中在移動終端、電路板、指紋芯片、顯示屏、攝像頭等。
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