最近幾年，芯片工藝的發(fā)展速度可謂是突飛猛進，眨眼間臺積電和三星就已經(jīng)開始角逐3nm工藝。

此前有媒體報道，臺積電3nm工藝芯片將在2022年的第四季度量產(chǎn)，這也意味著蘋果A16芯片無緣更先進的3nm工藝。

但近期傳來的消息卻是，臺積電正在加快3nm的量產(chǎn)，蘋果A16芯片已經(jīng)穩(wěn)了。

12月6日財聯(lián)社報道稱，臺積電3nm工藝傳來新進展，目前已經(jīng)進入試產(chǎn)階段，有望在明年第二季度實現(xiàn)量產(chǎn)。

按照慣例，蘋果將在明年秋季新品發(fā)布會上推出新一代iPhone。倘若臺積電真能將3nm工藝的量產(chǎn)時間提前至2022年的二季度，那就意味著2022年的新iPhone，有望搭載采用臺積電3nm工藝制程的A16仿生芯片，而這顆芯片的性能和功耗表現(xiàn)必然比上一代更出色。

根據(jù)臺積電官方透露，對比5nm芯片，其代工的3nm芯片運行速度有15%的提升，能效則有30%的提升。

而臺積電之所以會將量產(chǎn)時間大大提前2個季度，財聯(lián)社在報道中指出，有分析認為，這很有可能是因為三星在3nm制程上取得突破，刺激到了臺積電。

筆者了解到，在臺積電之前，三星在全球晶圓代工市場有著非常高的地位，就連蘋果也是它的客戶之一。但隨著臺積電成為全球首個攻破28nm的企業(yè)后，很多原本屬于三星的大客戶，都開始鐘情于臺積電，這其中也包括蘋果。

隨著臺積電的崛起，三星在全球晶圓代工廠淪為“千年老二”。對此，三星一直很不甘心，想要超越臺積電。

因為在5nm工藝上落后臺積電一步，三星將重心放在了3nm工藝上，并且非常“激進”的采用了全新的環(huán)繞閘極技術(shù)（GAA FET）。

與臺積電3nm采用的傳統(tǒng)鰭式場效電晶體（FinFET）架構(gòu)相比，三星3nm工藝從理論上說，擁有更強的性能和更低的功耗。

另外，最近一段時間網(wǎng)絡上還傳出了高通、AMD等臺積電重量客戶有意選擇三星3nm工藝、三星正在尋求收購從臺積電采購產(chǎn)品的芯片公司。

或者正是因為三星曾稱其3nm要搶先臺積電，而近來又傳來好消息，臺積電才積極加快3nm量產(chǎn)的腳步。

不過，盡管三星奮起直追，但想要在3nm領(lǐng)域超車臺積電仍然基本沒戲。這主要是因為，臺積電所采用的工藝相對成熟，無論性能還是良品率都有所保證，反觀三星3nm充滿了不確定因素。

三星3nm所采用的GAA FET技術(shù)其實并不成熟，恐怕連三星也不能確保它的良品率，而且目前三星3nm工藝還面臨很多技術(shù)難題。

筆者了解到，《電子時報》曾報道，三星3nm GAA工藝面臨漏電等關(guān)鍵技術(shù)問題，而且在性能和成本方面，三星3nm恐怕也不如臺積電的3nm工藝。

因此，從這一方面來看，三星想要在3nm工藝上實現(xiàn)對臺積電的彎道超車，這并不容易。