昨天,OPPO發布了旗下首款自研芯片“馬里亞納 MariSilicon X”,這是一款影像專用的NPU芯片,也就是影像AI芯片。
而在OPPO之前,VIVO也發布了一款自研芯片V1,是一款影像ISP芯片,而小米在澎湃S1之后,也發布了一款澎湃C1,也是一款影像ISP芯片。
這意味著國產四大手機廠商,華為、小米、OPPO、VIVO都有了自己的自研芯片了。
當然這4大廠商造芯有不同,也有相同之處。華為是Soc,而小米最開始用力過猛搞了一顆澎湃S1這樣的Soc后,這樣的大芯片就沒有了下文。
而現在小米、OV這三大手機巨頭們,在造芯的路上,都不約而同的先從ISP、NPU這樣的小芯片開始。
那么問題就來了,為何這三大廠商,不再像華為一樣,先造Soc這樣的大芯片,而是選擇了ISP、NPU這樣的小芯片?
一方面是Soc這樣的大芯片太難了。我們知道SoC是集成CPU、GPU、ISP、DSP、NPU、基帶芯片這樣的一顆復雜的芯片。對于OV、小米們而言,確實比較難,不管是技術,還是人才要求、資金要求都比較高,所以大家先從容易的開始,積累經驗,以后再做Soc。
第二是避免現在就和高通、聯發科等直接PK,還不到時機。目前國產手機廠商們,都是使用高通、聯發科的芯片,一旦自己造芯,要放棄高通、聯發科的芯片,那么這些廠商就沒有退路了,感覺現在時機還沒到,因為大家的水平還不夠。
第三是從小芯片做起,利用自己的小芯片,把某項優勢先發揮出來,讓手機先有賣點,而這幾年手機上最火的就是拍照,所以小米、OV們都是先從拍照芯片開始。
當然,這三大廠商的目標肯定不是只搞ISP、NPU這樣的小芯片,接下來會有更多的小芯片出現,比如小米不是已經曝光了電源控制芯片了么。
而推出各種各樣的小芯片之后,這些最終會殊途同歸,向Soc進軍,像蘋果、華為、三星樣,擁有自己的Soc,只是路要一步一步走,別一下子用力過猛。