2021年12月17日，在中國RISC-V產業聯盟、芯原微電子和上海集成電路產業集群發展促進機構共同主辦的首屆“滴水湖中國RISC-V產業論壇”上，先楫半導體在此次論壇上介紹了其最新的高性能實時RISC-V微控制器HPM6000系列。
據先楫半導體CEO 曾勁濤介紹，該產品于11月24日正式對外發布，是采用了高性能實時RISC-V架構的高性能微控制器HPM6000系列。該系列旗艦產品HPM6750采用雙RISC-V內核，主頻高達800MHz ,憑借先楫半導體的創新總線架構、高效的L1緩存和本地存儲器，創下了MCU高于9000 CoreMark?和4500以上 的DMIPS性能新記錄，為邊緣計算的應用提供了極大的算力。 這款新產品填補了中國在高端MCU領域的空白，為建立國產替代、自主可控、性能安全的RISC-V計算平臺作出了貢獻。
先楫半導體也為開發者提供了完備的生態系統，包括一個基于VS CODE框架的免費集成開發環境HPM Studio，以及PC端圖形界面的SoC資源配置工具。先楫半導體還將提供基于BSD許可證的SDK，其中包含了底層驅動，中間件和RTOS，例如littlevgl/lwIP/TinyUSB/FreeRTOS等。以上所有官方軟件產品都將開源，并配以高性價比的評估板。先楫半導體將會與RISC-V社區的其他伙伴合作，為打造更好的RISC-V軟件生態作出貢獻。
關于先楫半導體
先楫半導體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司，成立于2020年6月，總部坐落在上海張江，在天津和武漢設有子公司。先楫半導體的產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發工具和生態系統。先楫半導體具備成熟的研發團隊，各研發關鍵職能（構架，模擬，SoC，數字，IP，DFT，后端等）均由資深工程師負責，研發隊伍絕大部分擁有碩士以上學歷，包括博士數名。2021年 10月，先楫半導體成功完成近億元PRE-A輪融資，由中芯聚源領投，東方茸世（東方電子關聯基金）和創徒投資跟投。本輪融資資金保證了先楫半導體能順利投入新一輪產品的研發，以及開啟第一款產品的量產和市場推廣。 先楫半導體將與世界知名晶圓廠、封裝測試廠及其它戰略合作伙伴一起，共同推進互聯網、工業自動化、消費電子等半導體領域的技術創新。
