不知道從什么時候起,很多網(wǎng)友就一直吐槽小米是組裝,沒有核心技術(shù),芯片是高通的, 系統(tǒng)是谷歌的,內(nèi)存是三星/美光/SK海力士的,CMOS芯片是三星/索尼的,屏幕是三星的……
而看看華為,Soc是自己的,電源管理芯片也是自己的,還有鴻蒙系統(tǒng)等,擁有眾多的自研技術(shù),對比小米優(yōu)勢太大了。
不過說實話,很多的手機廠商確實都是整合全球的供應(yīng)鏈,而不是全部自研,就像蘋果,也只自研了iOS系統(tǒng),A系列芯片,更多的也是整合供應(yīng)鏈。
但整合全球供應(yīng)鏈的同時,真的必須要有點自己的核心技術(shù),全部靠整合,確實顯得自己沒技術(shù),所以小米也一直以努力。
2018年時小米研發(fā)出了第一款Soc澎湃S1,不過這一款Soc有點用力過猛,之后就沒有了續(xù)集,而澎湃S1也表現(xiàn)不太佳,因為研發(fā)Soc真的不容易,以小米的能力,確實是稍有欠缺。
所以到了2021年,小米不再專注于研發(fā)Soc,而是從更簡單的開始,積累經(jīng)驗先是發(fā)布了一顆自研的ISP芯片澎湃C1。而近日又發(fā)布了一顆諧振充電芯片P1,這意味著小米目前已經(jīng)有三款自研芯片了。
目前能夠與小米媲美的,其實也就只有蘋果、三星、華為這三大廠商了,其它廠商都沒有小米自研的多。
更關(guān)鍵的是,小米的研發(fā)還在繼續(xù),說不定哪天還會推出更多的芯片,更多的自研技術(shù)出來,畢竟小米的目標(biāo)是在2024年成為全球第一,沒有點核心技術(shù),真實現(xiàn)不了。
而有了3顆自研芯片后,我們還能吐槽小米手機只是組裝么?恐怖也不能了,如果再吐槽小米是組裝,那就是妥妥的雙標(biāo)了,畢竟蘋果、華為、三星現(xiàn)在和小米比起來,自研的優(yōu)勢也在慢慢變小了。