據供應鏈消息稱,蘋果明年推出的iPhone 14將搭載三星4nm制程的高通5G數據機晶片X65及射頻IC,搭配蘋果A16應用處理器。
2023年推出的iPhone 15將首度全部采用自研芯片,其中5G芯片會采用臺積電5nm制程,射頻IC采用臺積電7nm制程,A17應用處理器將采用臺積電3nm量產。
一直以來,蘋果都試圖實現百分百在自家產品上采用自研芯片,今年不太可能了,但這個目標很可能會在2023年就達成。
據悉,蘋果自研5G芯片及配套射頻IC目前已完成設計,近期就會開始進行試產和送樣,預估2022年內與主要電信廠商進行場域測試(field test),隨后在2023年投入量產。
值得注意的是,近日有媒體報道稱,曾在蘋果負責Mac系統所有架構設計、信號完整性和電源完整性的首席設計師Jeff Wilcox宣布從蘋果離職加入英特爾,他也是M1芯片的首席設計師。這對蘋果來說,顯然不是什么好消息。
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