最近Yole Développement發布了2021年封裝市場的數據情況，值得注意的是，國內長電科技、通富微電均進入全球先進封裝支出前七。

在半導體封裝領域中，中國企業正在一步一步走出自己的道路。

封裝發展演進史

封裝作為半導體制造中的后道工序，其作用是將生產加工后的晶圓進行切割、焊線塑封、使集成電路與外部期間實現電器連接、信號連接的同時，對集成電路提供物理保護。據Gartner統計，封裝環節占整個封裝市場份額的80－85％。

實際上，以2000年為節點，我們可以將封裝產業分為傳統封裝階段和先進封裝階段。從技術上來看，先進封裝與傳統封裝的最大區別在于連接芯片的方式，先進封裝可以在更小的空間內實現更高的設備密度，并使功能得到擴展。

20 世紀 70 年代以前（通孔插裝時代），封裝技術是以 DIP 為代表的針腳插裝，特點是插孔安裝到 PCB 板上。這種技術密度、頻率難以提高，無法滿足高效自動化生產的要求。

20 世紀 80 年代以后（表面貼裝時代），用引線替代第一階段的針腳，并貼裝到PCB板上，以SOP和QFP為代表。這種技術封裝密度有所提高，體積有所減少。

20 世紀 90 年代以后（面積陣列封裝時代），該階段出現了BGA、CSP、WLP為代表的先進封裝技術，第二階段的引線被取消。這種技術在縮減體積的同時提高了系統性能。

20 世紀末，多芯片組件、三維封裝、系統級封裝開始出現。

21 世紀以來，系統級單芯片封裝（SoC）、微機電機械系統封裝（MEMS）成為主流。

實際上，倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（WLP），2．5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等方式都被認為是先進封裝的范疇。目前，從先進封裝技術平臺細分來看，倒裝術應用最廣，占據75％左右的市場份額，其次為扇入晶圓級封裝（Fan－in WLP）和扇出晶圓級封裝（Fan－out WLP）。

對于頭部封裝企業，先進封裝已經成為重要的盈利增長點 。以長電科技為例，先進封裝的均價是傳統封裝均價的 10倍以上，且倍數在持續加大。

我國封裝行業發展現狀

封裝是我國半導體產業中發展最早、起步最快的行業。封裝的技術門檻相對較低，屬于需要密集勞動力的產業，我國巨大的人口紅利下，封裝得到飛速發展。

中國封裝市場規模增長持續高于全球水平，2021－2026年中國封裝市場CAGR預計為9．9％，高于2019－2020年市場規模CAGR的7．0％。據前瞻產業研究院預測，到2026年中國封裝市場規模將達到4429億元。

在2018年時，中國的封裝企業就已經具備一定的競爭力。中國臺灣以53％的銷售額占據當年封裝行業的半壁江山，中國大陸以21％的份額排在第二。

現在，長電、通富微電、華天都已經進入全球封裝企業前十。長電科技、通富微電、華天科技按營收口徑分列第3、5、6位，市占率分別達12．0％／5．1％／3．9％，長電科技已處于國際第一梯隊，通富微電與華天科技處于國際第二梯隊。

目前國內封裝測試業主要分布于江蘇、上海、浙江等地，根據江蘇省半導體行業協會統計，截止2020年底，中國半導體封測企業有492家，其中江蘇的封測企業數量最多，達到128家。

收購是國內封裝企業起步的契機，幾年的海外并購使得中國封裝企業快速獲得了技術、市場，彌補了結構性缺陷。

國內封裝巨頭長電科技，其前身是江陰晶體管廠，2015年長電收購了星科金朋。

這次收購被評價為“蛇吞象”式跨國并購。星科金朋是新加坡上市公司，在新加坡、韓國、中國上海、中國臺灣經營四個半導體封裝制造及測試工廠和兩個研發中心，具有很強的研發能力。

當時如果想要購買星科金朋最少需要45億元人民幣，而當時的長電資產總額為76億元，凈現金流也僅有2億元左右。因此，長電科技設置了非常巧妙又極其復雜的交易結構，使其在出資少的情況下掌握足夠控制權。

在長電科技并購了星科金朋后，行業排名從第六躍升為第四。

目前長電技術布局中，擁有FC（倒裝）、eWLB（嵌入式晶圓級球柵陣列）、TSV（硅通孔封裝技術）、SiP（系統級封裝）、PiP（堆疊組裝）、PoP（堆疊封裝）、Fanout（扇出）、Bumping（凸塊技術）等技術。

可以說，長電科技已經實現了高中低封裝技術全面覆蓋。

大陸封裝廠的發展，并不只長電收購星科金朋，還有2016年通富微電收購AMD蘇州、2019年華天科技收購馬來西亞封裝廠商Unisem等。

在國家集成電路產業大基金加持下，大陸封裝廠商通過外延資本并購實現技術協同、市場整合與規模擴張，疊加內源持續高強度資本支出 推進技術研發及產業化，實現了快速崛起。

但隨著海外日益嚴格的并購審核，以及可并購企業的減少，走并購的路子算不上是一個可以廣泛使用的方式。

在未來自主研發和國內整合或許會成為封裝的主流。

半導體的產業轉移

從歷史進程來看，全球范圍完成了兩次明顯的半導體產業轉移，目前整個行業正處于第三次轉移。

第一次產業轉移是美國的裝配產業向日本轉移。在80年代，美國將技術、利潤含量較低的封裝測試部門剝離，將測試工廠轉移至日本等其他地區。

第二次產業轉移是日本向韓國、中國臺灣的轉移。90年代，由于日本的經濟泡沫，難以繼續支持DRAM技術升級和晶圓廠建設的資金需求，韓國趁機而入確立市場中的芯片霸主地位。同時，中國臺灣利用Foundry優勢逐步取代IDM模式。由于越來越明確的產業鏈分工，OSAT（封裝和測試的外包）也逐漸出現。

全球半導體產業轉移情況

第三次產業轉移是韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。經過2008年～2012年的低谷后，全球半導體行業規模在2013年開始進入復蘇。由于國產化需求上升和下游消費電子設備需求的增長，中國已成為世界第一大半導體消費市場。

在第三次產業轉移中，中國封裝正在蓄力發展。受下游需求旺盛影響，封裝廠產能利用率保持高位，出現產能供不應求的情況，盈利能力明顯提升。中國政府高度重視，發布了促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的政策，全面優化完善高質量發展芯片和集成電路產業的有關政策。

未來趨勢是先進封裝

伴隨著5G的興起，蜂窩網絡頻帶的數量大量增加，對于適用智能手機和其他5G設備RF前段模塊封裝有新的要求。而數據中心和網絡對于語音和數據流量的需求，也在推動系統架構的重要創新，迫使設計師在單晶片或先進封裝上利用異構架構。這些都使得先進封裝細分市場在系統級封裝、2．5D和3D封裝架構領域的持續創新的趨勢非常清晰。

先進封裝的發展潛力，也引起了中國封裝企業的重視，相關投入正在加速布局。

長電科技在投資者互動平臺表示，目前先進封裝已成為公司的主要收入來源，其中主要來自于系統級封裝，倒裝與晶圓級封裝等類型。

2021年7月，長電科技推出的面向3D封裝的XDFOI系列產品，這基本上是一種RDL優先，高密度扇出技術，為全球從事高性能計算的廣大客戶提供了業界領先的超高密度異構集成解決方案，預計于2022年下半年完成產品驗證并實現量產。

在采訪中，長電科技首席技術官李春興還表示：“我們正在開發具有2μm線寬和間距的RDL。相比之下，eWLB是10μm／15μm的線寬和間距。我們正在進入高密度扇出市場，為客戶提供新的選擇。許多人都看到了不需要硅中介層的扇出型封裝的價值。因此，長電科技計劃為客戶提供這種高端扇出產品。”

通富微電和AMD一直深度合作，并且也在進一步加碼先進封裝。在今年1月25日，其發布公告稱擬募資不超過55億元，主要用于“存儲器芯片封裝測試生產線建設項目”、“高性能計算產品封裝測試產業化項目”、“5G 等新一代通信用產品封裝測試項目”、“圓片級封裝類產品擴產項目”和“功率器件封裝測試擴產項目”。

除通富微電外，國內其他封裝廠商也在努力研制先進封裝。如華天科技致力于研發多芯片封裝（MCP）技術、多芯片堆疊（3D）封裝技術、薄型高密度集成電路技術、集成電路封裝防離層技術、16nm晶圓級凸點技術等先進封裝技術。

面對頭部企業和IDM大廠的競爭中，中國大陸封裝企業需要如何走好高端化路線？

中國科學院院士劉明曾在演講中表示，基于先進封裝集成芯片已經成為高性能芯片的首選。根據產品需求選出適配的芯片，再用集成芯片技術整合成產品，能夠滿足未來多樣性市場的需求。

在技術創新、技術產業化和生態建設的過程中，產業界需要有很強大的科研實力。從前瞻研究走向市場應用，產業界需要進行再次創新，擁有更多的科學研究積累。底層技術和基礎產業如何堅守并且獲得支持，才是產業走得好、走得穩的重要基礎。

后摩爾時代技術發展趨勢減緩，創新空間和追趕機會大。集成電路尺寸微縮的重點將取決于性能、功耗、成本三個關鍵因素，新材料、新結構、新原理與三維堆疊異質集成技術是IC行業發展的重要推動力。