事件：3月13日，公司發(fā)布《2022年股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃（草案）》，本激勵(lì)計(jì)劃擬向激勵(lì)對(duì)象授予1120萬(wàn)份股票期權(quán)，占公司股本總額的0．84％，授予價(jià)格每股17．85元。

股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃充分，業(yè)績(jī)考核目標(biāo)彰顯信心。為進(jìn)一步完善公司治理結(jié)構(gòu)、激勵(lì)體系、共享機(jī)制，公司擬通過向董事（不包括獨(dú)立董事）、高級(jí)管理人員、核心技術(shù)人員、核心業(yè)務(wù)人員、其他關(guān)鍵人員在內(nèi)共870人實(shí)行股權(quán)激勵(lì)，授予價(jià)格為每股17．85元。本次股權(quán)激勵(lì)業(yè)績(jī)考核觸發(fā)值為22／23年?duì)I收較2020年增長(zhǎng)76．04％／112．72％，目標(biāo)值為22／23年?duì)I收較2020年增長(zhǎng)83．38％／120．06％。我們認(rèn)為，上述業(yè)績(jī)考核目標(biāo)和授予價(jià)格，彰顯了公司對(duì)未來高增長(zhǎng)的信心。

封測(cè)高景氣延續(xù)，大客戶持續(xù)突破助力業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)。受益于2021年全球智能化加速發(fā)展和終端應(yīng)用需求增長(zhǎng)，公司大客戶AMD和聯(lián)發(fā)科訂單飽滿，助力公司業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)。2021年公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)9．54億元，同比增長(zhǎng)182％；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)7．93億元，同比增長(zhǎng)283％。公司面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場(chǎng)熱點(diǎn)方向，在高性能計(jì)算、存儲(chǔ)器、汽車電子、顯示驅(qū)動(dòng)、5G 等應(yīng)用領(lǐng)域，積極布局Chiplet、2．5D／3D、扇出型、圓片級(jí)、倒裝焊等封裝技術(shù)與產(chǎn)能，形成了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，部分項(xiàng)目及產(chǎn)品在 2021 年越過盈虧平衡點(diǎn)，開始進(jìn)入收獲期，核心業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)。展望未來，隨著AMD和聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品市場(chǎng)滲透率不斷提高，公司業(yè)績(jī)也將持續(xù)高增長(zhǎng)。

定增獲批，先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充。先進(jìn)封裝作為延續(xù)摩爾定律的有效手段，已成為全球封裝市場(chǎng)的主要增量和風(fēng)向標(biāo)。根據(jù)yole數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝預(yù)計(jì)2019－2025年復(fù)合增長(zhǎng)7％，2025年先進(jìn)封裝將占封裝市場(chǎng)49．4％。目前，公司先進(jìn)封裝營(yíng)收占比已超70％；存儲(chǔ)芯片、模擬芯片、汽車電子、功率IC、高性能計(jì)算、5G、MCU、顯示驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)合計(jì)營(yíng)收占比75％－80％，未來增長(zhǎng)明確。隨著定增項(xiàng)目投產(chǎn)，公司在存儲(chǔ)、高性能計(jì)算、5G、圓片級(jí)、功率器件等領(lǐng)域的產(chǎn)能將進(jìn)一步上升，全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)每年新增營(yíng)收37．59億元，預(yù)計(jì)每年新增凈利潤(rùn)4．45億元。我們認(rèn)為，先進(jìn)封裝將帶領(lǐng)公司走向新的高度，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力將持續(xù)提升。

投資評(píng)級(jí)與估值：作為全球第五大封測(cè)企業(yè)，公司市場(chǎng)份額持續(xù)提升，行業(yè)地位突出。預(yù)計(jì)公司2021 年－2023 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為158．12、197．48、238．76億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)分別為9．54、11．71、15．87億元，對(duì)應(yīng)P／E 24．27、19．78、14．59倍，給予“推薦”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：大客戶銷量不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；半導(dǎo)體下游不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；定增擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期等。