2022年5月31日,村田旗下公司、專注于半導體集成技術(shù)的pSemi Corporation今天宣布,將出席今年于美國科羅拉多州丹佛市舉辦的IEEE國際微波研討會(IMS 2022)。pSemi誠邀與會者于6月21日至23日前往丹佛市科羅拉多會議中心。

pSemi銷售和營銷副總裁Vikas Choudhary表示:“我們pSemi團隊期待能夠在IMS上與射頻和微波領(lǐng)域的人士再次進行面對面溝通與交流,并向他們展示我們?nèi)碌挠糜?a class="innerlink" href="http://www.viuna.cn/tags/5G" target="_blank">5G基礎(chǔ)設施的產(chǎn)品。我誠摯邀請與會者前來我們的展位參觀,體驗我們的毫米波技術(shù)演示,了解我們有助于實現(xiàn)5G整個生態(tài)系統(tǒng)承諾的特色產(chǎn)品,并討論應用于5G和毫米波頻段的RF SOI技術(shù)在未來的發(fā)展趨勢。”

現(xiàn)場演示:5G毫米波集成模塊和IC

·基于5G毫米波輻射測試箱和波束調(diào)節(jié)的實時EVM測量系統(tǒng)

·利用基于3D極坐標和笛卡爾坐標的視頻和圖像直觀展示波束調(diào)節(jié)

·天線振子間的相位和幅度偏移校正展示

特色產(chǎn)品:完整的5G毫米波產(chǎn)品組合

·5G毫米波天線集成模塊；

·5G毫米波波束賦形前端產(chǎn)品；

·5G毫米波上下變頻器；

·5G毫米波數(shù)字步進衰減器；

·5G毫米波開關(guān)；

特色產(chǎn)品:適用于5GSub-6GHz頻段的完整產(chǎn)品組合

·高線性度SP4T開關(guān)；

·高隔離度SP4T開關(guān)；

·接收機前端保護SPDT開關(guān)；

·數(shù)字步進衰減器；

Micro Apps研討會

6月22日(星期三)下午2:45,pSemi系統(tǒng)和應用工程高級總監(jiān)Peter Bacon將舉辦一將舉辦一場主題為“5GNR挑戰(zhàn)和RFFE設計趨勢”的MicroApps研討會。在這場15分鐘的演講期間,演講者將對5GNR通信進行大致介紹,并討論最近的3GPP技術(shù)趨勢,包括雙連接和載波聚合,以及大功率用戶設備。此次演講將在9110號展位(WEMA52會議)舉行。

關(guān)于pSemi

pSemi Corporation隸屬于村田,致力于推動半導體集成。pSemi以Peregrine Semiconductor長達30年的技術(shù)傳承以及強大的知識產(chǎn)權(quán)組合為基礎(chǔ),肩負起全新使命,即助力增強村田在提供世界一流的高性能射頻、模擬、混合信號和光學解決方案方面的能力。憑借在射頻集成(RF)方面的堅實基礎(chǔ),pSemi的產(chǎn)品組合目前涵蓋電源管理、互聯(lián)傳感器、天線調(diào)諧和射頻前端等領(lǐng)域。這些智能和高效半導體產(chǎn)品為用于智能手機、基站、個人計算機、電動汽車、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備和醫(yī)療保健等領(lǐng)域的先進模塊提供支持。