現如今，隨著手機等電子產品尺寸不斷縮小，WLCSP封裝已成為移動IC炙手可熱的實際封裝解決方案。 芯片制造商需要解決方案來快速調試新產品，并迅速將芯片提升到量產階段 HVM（High Volume Manufacturing），同時實現較高的產品良率。
為了跟上手機開發領域的快節奏，芯片供應商必須盡可能以更低的成本，更短的時間并如期的地推出新的芯片。在此過程中，芯片供應商必須克服各種測試帶來的挑戰，如期將WLCSP 器件快速提升到量產階段。 測試頭（Probe Head）是連接WCLSP 器件與ATE測試設備的重要環節。
為了能夠達到最大投資回報率，芯片制造商必須選擇一種能夠同時滿足工程試驗階段和量產階段的測試結構的產品。因為芯片制程測試的步驟是順序性的，所選擇的測試產品最理想的結構是能夠允許其靈活地在多種條件之間進行切換，從單工位到多工位，從單個器件到整個晶圓階段測試，以及從驗證／調試到量產測試。在這些不同的測試應用中重復使用測試硬件可以節省大量成本。
在為 WLCSP 測試應用開發探針頭時，最重要的一個方面是確保硬件每次都按時交付。一旦知道封裝尺寸，多工位的測試布局確定下來，測試工程團隊必須迅速啟動探針頭的設計項目、及時生產并交付。對于WLCSP測試工程團隊而言，最大的挑戰是要選擇一個產品既能支持單個器件測試需求又能滿足完整的晶圓級測試需求。在研發階段，客戶通常希望能盡快拿到芯片進行測試驗證。因此，在很多情況下，客戶會從晶圓廠采購從MPW（多產品晶圓片）上切割下來的單個器件，從而使單個器件裸片成為第一個到達實驗室的器件。
為了測試這些器件，測試工程師必須使用一個探針頭來快速配置手動測試，目的在于可以同時測試一個或多個器件。需要注意的是，測試過程中，必須用一個手動測試蓋（lid）將器件壓緊到探針頭上，并且此測試裝置的電氣性能必須與整個晶圓級封測裝置幾乎相同。同時，在整片晶圓量產測試之前，通過在多工位上調試每個工位的信號路徑可以大大提升量產階段的生產效率。
當完整的晶圓可用時，測試工程團隊必須迅速行動來驗證多工位測試程序，同時需要考慮在一個大型陣列中各個位置間變化的可能性以及相關的電氣扇出性能。為了確保芯片的及時量產和發布，在WCSLP測試階段的機械結構和電氣性能都必須事先考量，包括來自于多工位的累計誤差，從ATE設備的探針到WAFER的連接都必須提前仔細規劃。如果在單個器件測試或晶圓級測試階段，任何不匹配都可能導致整個項目嚴重延后。對于大多數的微間距測試應用（低于 250?m），通常需要增加額外的扇出或“空間轉換”解決方案，以使 WCSLP pad 間距適應PCB Pad間距。
Volta180探針頭系列
史密斯英特康的WLCSP 系列Volta探針頭可自如應對上述挑戰。Volta系列探針頭專門針對180?m及以上間距的晶圓級封裝（WLP）、芯片晶圓級封裝（WLCSP）和已知良好芯片（KGD）的高可靠性測試，并滿足幫客戶減少測試時間和增加產量的需求。
Volta探針頭系列可選擇的陣列的間距范圍為 500?m 至 180?m。對于低于 250?m 間距的器件測試，可以使用Volta Fan－Out PCB將探針頭布線到400?m或800?m的PCB上。
多工位探針頭需要在苛刻的量產環境中提供可靠、強大的測試性能。史密斯英特康的Volta探針頭設計方便清潔、易于維修，并在提供數十萬次測試后時，仍然保持穩定的良率。 而且Volta 探針頭模塊化的墨盒設計為維修期間可快速更換，生產停機時間幾乎為零，這樣一來，OSAT合作伙伴只需耗費最低的成本來更換或修理單個探針元件。
· Volta 180 低且穩定的接觸電阻提供高準確度測試，可達750，000個接觸點
· 卓越的并行度設計在同一時間可進行64個工位測試或5000個獨立的彈簧探針，具有高效的生產力
· 模塊化的墨盒設計在維修期間可快速更換，停機時間幾乎為零。
· 全鉆孔探頭陣列設計可允許現場配置探頭位置，一個Volta 180探針頭可測試多個產品
得益于史密斯英特康與業界內領先的 WCLSP 芯片供應商的長期合作，我們的測試研發團隊擁有豐富的經驗。在幾周內，我們即可完成探針頭的設計和生產，滿足單個芯片從單工位到128工位的初啟測試，同時也能夠高效應對大規模量產的需求，實現探針頭的快速交付。史密斯英特康的Volta 探針頭具有一流的彈簧探針技術，卓越的結構設計，優質的工程材料以及先進的加工技術。針對WLCSP和WLP測試中存在的嚴苛挑戰，Volta探針頭測試性能穩定，使用壽命可達100萬次，能夠為客戶大大降低擁有成本及帶來更好的投資回報率。
