6月29日消息，外媒BusinessKorea報道稱，三星電子將在6月30日開始批量生產(chǎn)3nm芯片，搶先臺積電實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。三星3nm工藝基于先進(jìn)的GAA全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，相比臺積電的FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù)更為先進(jìn)，三星能否借此一舉趕超臺積電呢？

（圖源：三星官方）

很早之前，三星就表示會在今年第二季度量產(chǎn)3nm芯片，終于是趕在最后一天投產(chǎn)了，時間上比臺積電早一個季度左右。另外，三星還是首家使用GAA晶體管技術(shù)的半導(dǎo)體公司，在技術(shù)上同樣領(lǐng)先臺積電。三星3nm工藝如果能達(dá)到預(yù)期的表現(xiàn)，理論性能應(yīng)該是要比臺積電3nm更強(qiáng)幾分的。

按照官方介紹，基于GAA技術(shù)的3nm工藝，與7nm工藝相比芯片邏輯面積減少45％，功耗降低50％，性能提高約35％，而且能在極低的電壓下穩(wěn)定運行，紙面參數(shù)強(qiáng)于臺積電3nm。韓國分析師近日爆料稱，三星3nm工藝的良品率遠(yuǎn)高于市場預(yù)期，新增客戶速度也相當(dāng)快。盡管不清楚良品率具體有多高，但表現(xiàn)應(yīng)該是較為理想，很值得期待。

（圖源：三星官方）

據(jù)了解，高通、AMD等廠商因為無法獲得臺積電3nm工藝的首批產(chǎn)能，已經(jīng)轉(zhuǎn)頭選擇三星，成為三星3nm工藝的客戶。在此推動下，三星晶圓代工業(yè)務(wù)有望增長40％，市場份額超過25％，能從臺積電那邊爭奪更大的市場蛋糕。

臺積電3nm工藝量產(chǎn)時間雖然慢一些，但明顯更加可靠。中國臺灣電子時報消息稱，AMD、蘋果、英特爾、聯(lián)發(fā)科等一眾客戶，都在排隊等待臺積電3nm工藝的產(chǎn)能，預(yù)計在第四季度左右量產(chǎn)。臺積電準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，第一波應(yīng)該已經(jīng)被蘋果包圓了，后面三波才會陸續(xù)分給英特爾、AMD、聯(lián)發(fā)科、高通等客戶。

目前，臺積電3nm工藝的試產(chǎn)進(jìn)度比較順利，第一波月產(chǎn)能大約為2．5萬片晶圓，蘋果M2系列芯片應(yīng)該會首發(fā)臺積電3nm工藝。后續(xù)，英特爾新一代處理器、AMD和聯(lián)發(fā)科下一代芯片也會用上3nm工藝。

一直以來，三星的制程工藝都被臺積電壓過一頭，市場份額不斷被稀釋。所以，三星選擇押寶3nm工藝，想要彎道超車追上臺積電，在先進(jìn)工藝領(lǐng)域擁有更多話語權(quán)。從目前來看，三星確實有這個潛力，希望量產(chǎn)芯片的表現(xiàn)能帶給行業(yè)一些驚喜吧。