中國上海——2022年7月7日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布與ING Bank N.V.合作開展NEAR項目，這是ING在業界首個基于UWB的點對點支付應用程序試點。該試點計劃將使用支持UWB技術的三星Galaxy智能手機[1]，當兩部Galaxy智能手機彼此靠近時，消費者能夠通過ING銀行應用程序直接與同伴進行交易。新試點計劃旨在使點對點支付更簡單、更直觀并提升無縫體驗。

項目重要性

點對點支付已經變得越來越普遍，因為消費者經常使用這些應用程序分攤費用，從個體商販處購物，或者只是通過關聯的銀行賬戶或銀行卡向家人或朋友匯款。通常情況下，用戶需要通過用戶名、電子郵件地址或電話號碼來搜索對方的個人資料。但UWB技術允許用戶直接通過智能手機互相連接，流程簡潔。在有效范圍內，兼容該功能的Galaxy智能手機能夠自動檢測到其他用戶以及彼此間的距離。匯款人只需與收款人保持在有效范圍內，就能夠更輕松快速且更安全地轉賬。

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ING致力于為客戶提供創新支付服務。通過該公司與恩智浦合作開發的解決方案，客戶能夠輕松使用點對點支付服務。項目試點計劃于2022年下半年在荷蘭進行實地測試。項目目標讓ING銀行應用程序兼容于支持UWB的三星Galaxy智能手機。恩智浦的Trimension SR100T為其提供超寬帶功能。

ING工廠（ING與公司進行聯合創新的部門）的Thijs Janssen表示：“有了這項新技術，只需將手機接近另一部手機就可以進行點對點支付。消費者不再需要分享個人詳細信息，移動支付更便捷。UWB精確定位功能可確保款項安全地轉給正確的收款人。”

恩智浦執行副總裁兼連接與安全業務部總經理Rafael Sotomayor表示：“通過使用恩智浦Trimension SR100T UWB芯片，消費者可以通過ING銀行應用程序直接付款，不僅實現了點對點支付的各種便捷性，同時還為未來擴展至更多新用例創造了機會，比如在銷售點使用UWB技術，實現免操作的安全結賬體驗。隨著對便捷的點對點支付需求的持續增長，我們與ING和三星之間的合作將有助于使這種創新的支付方式在全球范圍內普及。”

三星副總裁兼電子移動體驗事業部連接研發負責人JM Choi表示：“UWB技術正在開啟一個全新的連接世界，使我們的設備和電器能夠在開放的生態系統中彼此無縫地通信。通過與恩智浦和ING等合作伙伴的緊密合作，我們能夠讓更多的消費者感受這項顛覆性技術，為他們帶來更多創新體驗，使人們的日常生活更加輕松。”

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