北京時間11月16日早間消息，據(jù)報道，蘋果CEO蒂姆·庫克（Tim Cook）上月在德國的一次內(nèi)部會議上表示，該公司將從亞利桑那州的一家工廠購買部分芯片。

蘋果目前所有的處理器都采購自中國臺灣。該公司會自行設(shè)計芯片，然后由臺積電為其生產(chǎn)iPhone和Mac的A系列和M系列處理器。“我們已經(jīng)決定從亞利桑那州的一家工廠采購。那家工廠將于2024年投產(chǎn)，所以我們大約還有兩年時間，也可能更短。”庫克說。據(jù)悉，臺積電之前宣布在亞利桑那州建設(shè)一座工廠，并將于2024年投產(chǎn)，主要使用最新技術(shù)生產(chǎn)芯片。臺積電還在本月早些時候透露，由于“客戶需求巨大”，所以計劃在亞利桑那州開設(shè)第二家芯片工廠。蘋果是臺積電最大的客戶，自2014年以來一直將其大部分芯片生產(chǎn)外包給臺積電。因此，該公司傾向于采用臺積電最新的制造技術(shù)。據(jù)報道，它將成為代工廠N3（3nm級）制造工藝的第一個采用者，為蘋果的2023年高端產(chǎn)品制造SoC。與此同時，臺積電在亞利桑那州的晶圓廠將使用該公司的N5生產(chǎn)節(jié)點制造芯片，包括N5、N5P、N4、N4P和N4X。關(guān)于蘋果從臺積電亞利桑那晶圓廠采購芯片的一個重要問題是該公司計劃生產(chǎn)什么樣的芯片。蘋果目前使用N5，N5P和N4為其移動設(shè)備和PC制造各種SoC。不過，問題是該公司在2024~2025年的產(chǎn)品是否會繼續(xù)依賴現(xiàn)有的應(yīng)用處理器。還有另一種可能性。由于業(yè)界采用多芯片SiP，蘋果可以在臺灣地區(qū)的臺積電前沿節(jié)點上制造一些小芯片，在美國的成熟節(jié)點上制造一些小芯片。這樣可以增加其在美國生產(chǎn)的芯片的比例。此外，英特爾的芯片代工業(yè)務(wù)也位于亞利桑那州，該公司還表示，他們希望能為其新的代工部門贏得蘋果的業(yè)務(wù)。該公司還準(zhǔn)備在俄亥俄州建設(shè)新的代工工廠。據(jù)悉，庫克在會上表示，全世界有60%的處理器都來自中國臺灣。而蘋果的絕大多數(shù)iPhone及其他設(shè)備的組裝線位于中國大陸地區(qū)，但還會從其他地方采購零部件。庫克還在會上表示，蘋果還考慮從歐洲的工廠采購芯片。對此，蘋果和臺積電都拒絕發(fā)布置評。

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