DaVinci Micro系列有效減少高速測(cè)試中的信號(hào)串?dāng)_問(wèn)題

史密斯英特康作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試解決方案供應(yīng)商宣布擴(kuò)大其DaVinci高速測(cè)試系列產(chǎn)品線，推出DaVinci Micro（DaVinci微型測(cè)試插座），該測(cè)試插座是專(zhuān)為0．35mm最小間距的高速測(cè)試而研發(fā)設(shè)計(jì)的。

各種連接設(shè)備和數(shù)據(jù)密集型的應(yīng)用持續(xù)推動(dòng)對(duì)高性能和適應(yīng)性強(qiáng)的計(jì)算解決方案的需求的增長(zhǎng)。手機(jī)、平板電腦和汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)等移動(dòng)設(shè)備擁有有史以來(lái)最復(fù)雜的芯片級(jí)系統(tǒng)（SoC），而這些芯片級(jí)系統(tǒng)面臨著將多個(gè)處理部件如CPU、GPU、AI引擎、攝像頭處理器、內(nèi)存和5G調(diào)制解調(diào)器合組合到一個(gè)芯片中以節(jié)省空間，成本和功耗的挑戰(zhàn)。

要在盡可能小的芯片尺寸上增加更多功能的需求，導(dǎo)致集成電路的間距減少到500微米以下。同時(shí)，將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯片上，芯片性能的提高會(huì)引起引腳到引腳的噪音，或在測(cè)試中被稱(chēng)為“串?dāng)_”。

盡管測(cè)試工程師在封裝設(shè)計(jì)方面做了很大的努力，但芯片尺寸的縮小仍將不可避免的造成高速信號(hào)容易受到串?dāng)_的影響，導(dǎo)致出現(xiàn)虛假測(cè)試故障。

史密斯英特康旨在利用DaVinci 技術(shù)突破這一測(cè)試瓶頸。DaVinci Micro測(cè)試插座充分利用集成電路（IC）應(yīng)用的DaVinci同軸技術(shù)，做到350μm間距并提供理想的引腳到引腳隔離，減少測(cè)試過(guò)程中的串?dāng)_的影響，并大幅提高了芯片性能測(cè)試的準(zhǔn)確性。它的創(chuàng)新設(shè)計(jì)保護(hù)了小直徑的信號(hào)探針，確保產(chǎn)品可以部署并經(jīng)受住嚴(yán)苛測(cè)試環(huán)境的考驗(yàn)。

＂DaVinci Micro高速測(cè)試插座的推出能夠大幅提升史密斯英特康的客戶在高性能計(jì)算、圖形和自適應(yīng)SoCs技術(shù)方面的創(chuàng)新。＂ 史密斯英特康半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)部總經(jīng)理兼副總裁Brian Mitchell表示。＂DaVinci Micro的全屏蔽信號(hào)路徑， 有效消除了測(cè)試過(guò)程中的串?dāng)_問(wèn)題，顯著提高測(cè)試性能，這使其區(qū)別于其他非DaVinci 系列產(chǎn)品。

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