國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告中指出，2023年第一季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為268億美元，年增9%，季減3%。

　　（單位：十億美元）

　　從國(guó)家/地區(qū)來看，中國(guó)臺(tái)灣成為第一季度最大的市場(chǎng)，銷售額為69.3億美元，年增42%；中國(guó)大陸排名第二，銷售額為58.6億美元，年減23%，降幅在所有國(guó)家/地區(qū)中最大；排名第四的北美地區(qū)第一季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為39.3億美元，年增50%，季增51%，增長(zhǎng)幅度領(lǐng)先于所有國(guó)家/地區(qū)。臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)指出，因?yàn)榘雽?dǎo)體公司為了追求《芯片法案》的補(bǔ)貼，正在逐步努力將半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈帶回美國(guó)。例如，臺(tái)積電一直忙于安裝設(shè)備并對(duì)其進(jìn)行微調(diào)，以便在美國(guó)亞利桑那州生產(chǎn)。

　　SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不利，行業(yè)環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，但第一季度半導(dǎo)體設(shè)備收入依然強(qiáng)勁。對(duì)于支持人工智能、汽車和其他增長(zhǎng)型應(yīng)用的重大技術(shù)進(jìn)步所需的長(zhǎng)期戰(zhàn)略投資來說，基本面仍然是健康的。”

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