新年伊始，越來越多的外資企業(yè)開始展望2024年在中國的發(fā)展，并持續(xù)加大在中國市場的投入。一直秉持著“在中國，為中國”的漢高，通過不斷探索創(chuàng)新，引領綠色低碳新發(fā)展模式，并以實際行動踐行持續(xù)加碼中國的承諾。
隨著科技的飛速發(fā)展，功率半導體器件在日常生活和工業(yè)生產中發(fā)揮著愈發(fā)重要的作用。它們不僅應用于手機、電腦和其他電子設備，還涉及到汽車、工業(yè)、通訊、AI等多個領域。為了更好地適應市場需求，半導體器件的開發(fā)和生產正朝著更高效、更可靠和更本地化的方向發(fā)展。作為半導體封裝材料專家，漢高也在不斷地為行業(yè)帶來眾多的創(chuàng)新技術和材料解決方案，助力行業(yè)發(fā)展。
更高效：穩(wěn)定完成高導熱下銅引線框架設計
整體而言，功率半導體封裝測試最關心的問題主要包括能效比、成本效益和高可靠性。能效比轉換是封測對半導體器件性能的主要要求，高導熱性能和優(yōu)秀的電氣性能是實現(xiàn)這一目標的關鍵。同時，隨著電子產品的小型化和輕量化，成本效益成為封測關注的另一個重點。此外，為了保證產品的穩(wěn)定性和可靠性，封測對材料的化學穩(wěn)定性、熱循環(huán)性能和機械強度等方面提出了更高的要求。
漢高在這一背景下，不斷創(chuàng)新，提供了穩(wěn)定完成高導熱下銅引線框架設計的芯片粘合劑材料解決方案。例如設計一種新型單芯片QFN封裝，考慮到成本和可靠性，更多的封測公司會選擇裸銅引線框架和銅線進行鍵合，與使用PPF/銀包銅引線框架和金導線相比，每個器件的成本約可降低2%。這樣的策略無疑對芯片粘接材料提出了更高的要求。這種材料需要能在高溫下保持高模量，以避免出現(xiàn)焊盤不粘（NSOP）故障。由于是用于工業(yè)應用，器件必須在苛刻工況下具備出色的可靠性、電氣性能（RDSon）和導熱性能（W/m-K）。例如，在工作溫度可能高達150℃的情況下，任何性能的降低都可能嚴重影響芯片的性能表現(xiàn)。
更可靠：在汽車、工業(yè)和 5G 基礎設施應用中達到車規(guī)級 0 級和 MSL 1 級可靠性標準
在產品應用方面，半導體器件既廣泛應用于手機、筆電等消費電子產品中，同時也正朝著電動汽車、工業(yè)自動化、電信基礎設施系統(tǒng)等高功率密度領域發(fā)展。在汽車和工業(yè)應用中，如MOSFET等功率芯片需要在電氣、熱管理和可靠性方面達到極高的標準，才能滿足持續(xù)工作在高電壓、大電流和高溫度的環(huán)境。同時，封裝設計工程師們在設計時也需要滿足對小型化、成本效益、高可靠性、熱管理和量產的趨同要求。
漢高樂泰Ablestik ABP 6395T導電粘接膠材料適用于尺寸小于等于3.0 mm x 3.0 mm的芯片，并在大多數(shù)裸片/引線框架組合上都能達到車規(guī)級 0 級和 MSL 1 級可靠性標準。它良好的作業(yè)性可以實現(xiàn)銅引線框架設計，并在功率QFN中使用銅線，同時還滿足了對功率器件封裝最嚴格的性能和可靠性要求。
更本地化：創(chuàng)新源自位于上海的全新芯片粘接膠化學平臺
為了應對市場的挑戰(zhàn)，半導體器件的生產和研發(fā)正朝著技術創(chuàng)新的方向發(fā)展。新材料和新工藝的研發(fā)和應用，如碳化硅、氮化鎵等新型半導體材料和高性能封裝技術等，將為半導體器件的發(fā)展帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。
漢高位于上海外高橋的研發(fā)和應用技術中心開發(fā)了一個全新的芯片粘接膠化學平臺，可根據(jù)不同的導熱需求定制化產品，旨在滿足功率半導體封裝所需的高導熱、低電阻和高可靠性要求。
樂泰Ablestik ABP 6395T，就是一種基于上述新平臺的材料，具有獨特的化學平臺和填料系統(tǒng)及出色的導熱特性，無需燒結即可達到30 W/m-K的導熱系數(shù)。同時，它還具有低應力和低電阻的特性，可以實現(xiàn)良好的低導通電阻RDS（on）。這些特性使其成為滿足嚴格可靠性標準（如車規(guī)級0級和MSL 1級）的高性能材料。
此外，漢高始終致力于提供符合可持續(xù)發(fā)展目標的產品與解決方案。樂泰Ablestik 6395T亦符合嚴格的安全標準：不含鹵素，符合RoHs標準，在第三方測試中未檢測到有害物質。
毫無疑問，通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和產品優(yōu)化，漢高提供了眾多符合市場需求的解決方案，提高產品性能并確保可靠性。展望未來，漢高還將與更多合作伙伴攜手，共同推動功率半導體產業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新。
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