根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Market.us 公布的最新報(bào)告，預(yù)估 2023 年全球芯粒（Chiplet）市場(chǎng)規(guī)模為 31 億美元（當(dāng)前約 222.27 億元人民幣），而到 2033 年將增長(zhǎng)到 1070 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 7671.9 億元人民幣），2024-2033 年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 42.5%。

報(bào)告中指出包括人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車和消費(fèi)電子產(chǎn)品在內(nèi)，各行各業(yè)對(duì)高性能計(jì)算的需求不斷增長(zhǎng)，推動(dòng)芯粒市場(chǎng)的快速發(fā)展。芯粒既能高效處理復(fù)雜計(jì)算，又能節(jié)約能源，因此非常適合高級(jí)計(jì)算任務(wù)。

芯粒是一個(gè)微型集成電路，包含明確定義的功能子集。它被設(shè)計(jì)為與單個(gè)封裝內(nèi)插器上的其他小芯片結(jié)合在一起。一組芯粒可以在混合搭配“樂高式”堆疊組件中實(shí)現(xiàn)。

作為一種異構(gòu)集成技術(shù)，基于芯粒的設(shè)計(jì)技術(shù)可利用先進(jìn)的封裝技術(shù)將不同功能的多個(gè)異構(gòu)芯片集成到單個(gè)芯片中，可有效應(yīng)對(duì)摩爾定律失效。

分析師認(rèn)為芯粒市場(chǎng)將在各種因素的推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，并在人工智能、5G 場(chǎng)景應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等領(lǐng)域帶來眾多機(jī)遇。

不同芯粒之間對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化和互操作性的需求日益增長(zhǎng)，這為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)提供了獨(dú)特的合作機(jī)會(huì)，這種合作可以促進(jìn)一個(gè)強(qiáng)大生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，加快創(chuàng)新并擴(kuò)大芯粒的應(yīng)用范圍。

報(bào)告主要內(nèi)容如下：

· 預(yù)計(jì)到 2033 年，芯粒市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 1070 億美元，未來十年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將穩(wěn)定在 42.5%。2024 年，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 44 億美元。

· 2023 年，在高性能計(jì)算需求的推動(dòng)下，CPU 芯粒占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，市場(chǎng)份額超過 41%。

· 由于智能手機(jī)、筆記本電腦和可穿戴設(shè)備的發(fā)展，消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)在 2023 年將占據(jù)超過 26% 的份額。

· 在數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算需求的推動(dòng)下，IT 和電信服務(wù)在 2023 年占據(jù)主導(dǎo)地位，份額超過 24%。

· 2023 年，亞太地區(qū)（APAC）成為主導(dǎo)力量，占據(jù)了超過 31% 的市場(chǎng)份額。這歸功于該地區(qū)先進(jìn)的半導(dǎo)體制造能力和快速的技術(shù)進(jìn)步。