據(jù)湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室消息，作為半導(dǎo)體制造不可或缺的材料，光刻膠質(zhì)量和性能是影響集成電路電性、成品率及可靠性的關(guān)鍵因素。但光刻膠技術(shù)門檻高，市場上制程穩(wěn)定性高、工藝寬容度大、普適性強(qiáng)的光刻膠產(chǎn)品屈指可數(shù)。當(dāng)半導(dǎo)體制造節(jié)點(diǎn)進(jìn)入到 100 nm 甚至是 10 nm 以下，如何產(chǎn)生分辨率高且截面形貌優(yōu)良、線邊緣粗糙度低的光刻圖形，成為光刻制造的共性難題。

針對上述瓶頸問題，九峰山實(shí)驗(yàn)室、華中科技大學(xué)組成聯(lián)合研究團(tuán)隊，支持華中科技大學(xué)團(tuán)隊突破 " 雙非離子型光酸協(xié)同增強(qiáng)響應(yīng)的化學(xué)放大光刻膠 " 技術(shù)。

該研究通過巧妙的化學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計，以兩種光敏單元構(gòu)建 " 雙非離子型光酸協(xié)同增強(qiáng)響應(yīng)的化學(xué)放大光刻膠 "，最終得到光刻圖像形貌與線邊緣粗糙度優(yōu)良、space 圖案寬度值正態(tài)分布標(biāo)準(zhǔn)差（SD）極小（約為 0.05）、性能優(yōu)于大多數(shù)商用光刻膠。且光刻顯影各步驟所需時間完全符合半導(dǎo)體量產(chǎn)制造中對吞吐量和生產(chǎn)效率的需求。

該研究成果有望為光刻制造的共性難題提供明確的方向，同時為 EUV 光刻膠的著力開發(fā)做技術(shù)儲備。

相關(guān)成果以 "Dual nonionic photoacids synergistically enhanced photosensitivity for chemical amplified resists" 為題，于 2024 年 2 月 15 日在國際頂級刊物 Chemical Engineering Journal ( IF=15.1 ) 發(fā)表。

該項(xiàng)目由國家自然科學(xué)基金、973 計劃共同資助，主要作者為華中科技大學(xué)光電國家研究中心朱明強(qiáng)教授，湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室工藝中心柳俊教授和向詩力博士。

依托九峰山實(shí)驗(yàn)室工藝平臺，上述具有自主知識產(chǎn)權(quán)的光刻膠體系在產(chǎn)線上完整了初步工藝驗(yàn)證，并同步完成了各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)的檢測優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了從技術(shù)開發(fā)到成果轉(zhuǎn)化的全鏈條打通。