4 月 19 日消息，臺積電在昨日的季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，客戶對 CoWoS 2.5D 先進(jìn)封裝的需求持續(xù)火爆，而端側(cè) AI 將拉低智能手機(jī)和 PC 換機(jī)周期。

臺積電 CEO 魏哲家稱，臺積電正在盡全力提升 CoWoS 先進(jìn)封裝的產(chǎn)能以緩解供不應(yīng)求的局面；同時(shí)臺積電方面也正與 OAST（注：外包封測廠商）進(jìn)行合作，通過委外訂單進(jìn)一步擴(kuò)充 CoWoS 產(chǎn)能。

即使這樣臺積電今年仍可能無法滿足全部客戶對 CoWoS 的需求；臺積電將在明年更加努力。

關(guān)于是否為在美晶圓廠建設(shè)配套先進(jìn)封裝產(chǎn)能的問題，魏哲家并未正面回應(yīng)，不過表示其樂見 OAST 巨頭 Amkor 安靠在臺積電亞利桑那廠的附近建設(shè)先進(jìn)封裝設(shè)施。

臺積電正同 Amkor 合作，滿足亞利桑那廠客戶對先進(jìn)封裝的需求。

臺積電表示，端側(cè) AI 的廣泛應(yīng)用意味著芯片中更大的 NPU 模塊，換句話說，同等級的芯片在面積上會(huì)有一定增多；同時(shí)在不遠(yuǎn)的未來端側(cè) AI 將推高用戶對于 PC 和智能手機(jī)的換機(jī)熱情，縮短換機(jī)周期。

兩個(gè)趨勢均對在移動(dòng)和 PC 處理器代工領(lǐng)域占據(jù)相當(dāng)市場份額的臺積電有利。

臺積電表示今年 3nm 工藝營收將是去年的三倍以上，計(jì)劃今年下半年將部分 5nm 制程生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至 3nm 節(jié)點(diǎn)。

但對于產(chǎn)能利用率不高的 7nm 產(chǎn)線，臺積電認(rèn)為相關(guān)需求未來會(huì)出現(xiàn)一定反彈，同時(shí) 7nm 生產(chǎn)線不與 5nm 相鄰，因此目前沒有將 7nm 產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為 5nm 的計(jì)劃。