5 月 4 日消息,上周召開的臺積電(TSMC)北美技術研討會上,特斯拉表示專門用于訓練 AI 的晶圓級 Dojo 處理器已經投入量產,距離部署已經不遠了。
特斯拉的 Dojo 晶圓上系統(system-on-wafer)處理器(特斯拉官方稱其為 Dojo Training Tile)采用 5*5 陣列共計 25 顆芯片,這些芯片放置在載體晶圓上,然后使用臺積電的集成扇出(InFO)技術進行晶圓級互連(InFO_SoW)互連。
據 IEEE Spectrum 報道,InFO_SoW 技術旨在實現高性能連接,讓特斯拉 Dojo 的 25 個芯片可以像 1 個處理器一樣工作;同時為了讓晶圓級處理器保持一致,臺積電用虛擬芯片填充了芯片之間的空白點。
特斯拉晶圓級 Dojo 處理器實際上包含了 25 個超高性能處理器,耗電量非常高,因此需要復雜的冷卻系統。
特斯拉為了滿足 Dojo 處理器的供電需求,使用復雜的電壓調節模塊,為計算平面提供 18000 安培的電力,散發的熱量高達 15000W,因此需要水冷散熱。
特斯拉尚未透露其 Dojo 晶圓系統的性能 —— 不過,考慮到其開發過程中面臨的所有挑戰,它似乎有望成為人工智能訓練的一個非常強大的解決方案。
晶圓級處理器,例如 Tesla 的 Dojo 和 Cerebras 的晶圓級引擎 (WSE),比多處理器機器的性能效率要高得多。它們的主要優點包括內核之間的高帶寬和低延遲通信、降低的電力傳輸網絡阻抗以及卓越的能源效率。此外,這些處理器可以受益于擁有冗余的“額外”核心 —— 或者,對于特斯拉來說,擁有已知良好的處理器核心。
本站內容除特別聲明的原創文章之外,轉載內容只為傳遞更多信息,并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。