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日媒稱佳能光刻機業務東山再起 挑戰阿斯麥霸主地位

2024-05-17
來源:CNMO
關鍵詞: 佳能 光刻機 阿斯麥

5 月 17 日,據日媒報道,佳能公司在半導體光刻機業務上已展現出復蘇的強勁勢頭。盡管過去在與荷蘭阿斯麥和尼康的競爭中,佳能未能成功生產出 ArF 浸沒式光刻機和 EUV(極紫外)光刻機,但近期他們通過推出納米壓印光刻裝置(nanoimprint lithography),成功奪回了在尖端封裝用途市場的主導地位。這一技術突破使佳能再次站在了微細化技術的前沿。

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為了與產品線全面的阿斯麥展開競爭,佳能正積極研發一度放棄的 ArF 干式(Dry)光刻機,為未來的市場崛起做準備。根據日本經濟產業省的數據,阿斯麥在半導體光刻機市場上占據了超過九成的份額,尤其在 EUV 光刻機領域,其壟斷地位更是無人能及。EUV 光刻機,作為臺積電、三星電子和英特爾等頂尖制造商不可或缺的裝備,其高昂的價格也反映了其技術的高度和市場的價值。

然而,值得注意的是,即使在最先進的半導體制造過程中,也并非所有層都需要使用 EUV 或 ArF 浸沒式光刻機。對于加工尺寸較大的層,佳能憑借其 i 線光刻機和 KrF 光刻機在市場上占據了顯著的份額。這些設備在 CMOS 圖像傳感器、硅和碳化硅功率半導體等領域也有著廣泛的應用。

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特別是在尖端封裝領域,佳能的后工序用 i 線光刻機已經成為行業標準。這種設備在 2.5D/3D 封裝過程中發揮了關鍵作用,支持了包括美國英偉達 AI 半導體在內的大量需求。憑借這一優勢,佳能在臺積電、三星和英特爾等頂尖制造商中贏得了大量訂單。


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