7月1日消息，據(jù)媒體報(bào)道，日本東京電子（TEL）近日宣布將在2025至2029財(cái)年期間投資1.5萬(wàn)億日元（約合679.83億元人民幣），并計(jì)劃招募一萬(wàn)名新員工。

這一投資額是上個(gè)五年周期的1.8倍，目標(biāo)就是成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。

東京電子目前是世界第四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商，僅次于荷蘭的阿斯麥（ASML）、美國(guó)的應(yīng)用材料公司和泛林集團(tuán)。

該公司在多個(gè)關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，包括涂布顯影、氣體化學(xué)蝕刻、擴(kuò)散爐和批量沉積設(shè)備，同時(shí)在清洗、等離子蝕刻、金屬薄膜沉積、探針臺(tái)等設(shè)備上排名第二。

隨著生成式AI服務(wù)器的快速發(fā)展，對(duì)邏輯和存儲(chǔ)芯片的需求不斷增長(zhǎng)，東京電子的AI應(yīng)用相關(guān)設(shè)備營(yíng)收已占到公司總銷售額的三成。

此外，全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型和半導(dǎo)體制程微縮的持續(xù)推進(jìn)，為東京電子提供了擴(kuò)大營(yíng)運(yùn)規(guī)模以滿足客戶需求的機(jī)遇。

東京電子宮城子公司，作為全球最大的等離子蝕刻設(shè)備制造基地，不僅為三星電子3nm和臺(tái)積電2nm工藝提供關(guān)鍵設(shè)備，還在積極開發(fā)1nm級(jí)別以下的先進(jìn)制造設(shè)備。

作為全球半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)中唯一的日本企業(yè)，東京電子的產(chǎn)品線覆蓋了半導(dǎo)體制造流程的所有工序，為全球芯片制造提供了一站式的解決方案。