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HBM旺盛需求帶動半導體硅片需求倍增

2024-07-02
來源:芯智訊
關鍵詞: HBM 半導體硅片

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7月1日消息,雖然半導體市場需求已經有所恢復,不過半導體硅片產業今年受到客戶因持續執行長合約采購,造成庫存消化速度較慢,而終端需求包括智能手機、電腦等的回升速度較慢,所以上半年仍有庫存的影響。但隨著AI需求的增長,包括AI需要使用的HBM(高帶寬內存)以及先進封裝結構改變,都需要增加使用半導體硅片,隨著庫存去化、AI 發展以及換機潮有望啟動下,半導體硅片產業明年展望樂觀。

環球晶圓董事長徐秀蘭表示,現在AI要用的存儲芯片,從HBM3到HBM 4以上,都是要將裸片(die)做堆疊,堆疊的層數從12層到16層持續增加,而在結構下面還需要有一層基底的硅片,推動對半導體硅片的用量增加;另外,AI興起需要的SSD也會增加,等于NAND Flash用量也會增加,對半導體硅片來說也是成長推動力。

除了存儲需求回去,徐秀蘭認為,AI需要使用的先進封裝制程中所需要使用的拋光片也比先前多,主要也是因為封裝變立體,結構制程不一樣,有些封裝需要的晶圓量可能會比過去多一倍,隨著明年先進封裝產能的大量開出,需要用到的半導體硅片量也將大幅增長。

所以相對于過去,隨著半導體先進制程的推進以及制程微縮,裸片尺寸縮小,減少半導體硅片的用量,但現在反而是因為封裝變立體,導致結構變化,所需的半導體硅片的數量提升,所以AI的發展趨勢有利于半導體硅片需求量的提升。

臺勝科技也表示,公司積極導入AI高階制程,目前已打入HBM市場,以及CoWoS先進封裝供應鏈,未來看好銷售會持續擴大。


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