7月11日消息,據《經濟日報》報道,鴻海集團正積極發展先進封裝,主要鎖定面板級扇出型封裝(FOPLP)。同時,鴻海投資的夏普也宣布在日本發展面板級扇出型封裝,預計2026年開出產能。夏普大轉型,助益鴻海之余,鴻準是夏普大股東之一,廣宇是夏普合作伙伴,都將同步受益,而且也能給予轉型協助,新增訂單可期,具有加乘效果。
夏普近期宣布,將攜手日本電子元件廠Aoi Electronics進軍先進封裝市場,由Aoi、夏普及Sharp Display Technology簽訂協議,Aoi將利用夏普面板工廠的廠房與設施,興建半導體后段制程產線。Aoi將在2024年內,在夏普三重工廠第一廠房打造先進半導體面板封裝產線,目標2026年全面投產,月產能2萬片。
據日經新聞報導,夏普目前正持續縮小面板工廠,并擴大生產半導體產品。夏普指出,先進封裝產線將用來生產Aoi的FOLP。夏普表示,根據協議內容,今后三家公司考慮在半導體后段制程合作,以加快產線建置和全面量產。
廣宇之前與夏普在線束、PCB與光學元件等有合作關系,也代銷夏普的面板與光電零組件。隨著鴻海董事長劉揚偉兼任夏普會長,加上夏普縮減面板事業,擴大半導體事業,雙方是否有新的合作案,受到關注。
除了鴻海之外,群創目前也在發展FOPLP。雖然鴻海已退出了群創董事會,但仍是大股東。群創積極轉型,以自有面板生產線切入面板級扇出型封裝,并宣布2024年是進入半導體的“先進封裝量產元年”,旗下相關產品線一期產能已被訂光,規劃第3季出貨。
群創董事長洪進揚曾透露,近年來在FOPLP投入的資本支出達新臺幣20億元,這相對于面板廠動輒數百億元新臺幣的資本支出而言,屬于“輕量級”投資。群創初期在3.5代廠打造RDL-First及Chip-First封裝二類制程,前者主要供應通訊產品應用;后者是針對車用快充所需芯片的市場。