近日，國(guó)內(nèi)某職場(chǎng)社交平臺(tái)有網(wǎng)友爆料稱，國(guó)內(nèi)知名的EDA新創(chuàng)公司“芯華章”已開始裁員，據(jù)說裁員比例高達(dá)50%，并且第一批裁員已經(jīng)談話完畢。另有認(rèn)證信息為“芯華章”公司員工的網(wǎng)友還爆料稱，裁員“不止50%，軟件部裁員接近60%”。

對(duì)此，芯智訊也聯(lián)系了芯華章內(nèi)部人士進(jìn)行求證。對(duì)方表示，“公司確實(shí)有在戰(zhàn)略收縮，但是人員優(yōu)化比例有限，裁員50%的說法是謠言。如果真像傳聞那樣一下子裁員50%，那公司根本就沒法正常運(yùn)轉(zhuǎn)了。”

資料顯示，芯華章由前新思科技（Synopsys）中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理王禮賓于2020年創(chuàng)立。在芯華章創(chuàng)立之時(shí)，中國(guó)正在大力鼓勵(lì)發(fā)展國(guó)產(chǎn)EDA工具，希望能夠打破國(guó)外廠商對(duì)于中國(guó)EDA市場(chǎng)的壟斷。數(shù)據(jù)顯示，Cadence、新思科技、Siemens EDA（前身為Mentor Graphics）、Ansys（已被新思科技宣布收購(gòu)）等外國(guó)公司占據(jù)了中國(guó)EDA市場(chǎng)約70%的份額。

芯華章主要聚焦芯片EDA數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域，公司在成立后發(fā)展非常迅速。截至 2023 年 3 月，芯華章從投資者那里一共籌集了約1.217億美元的資金，并在中國(guó)北京、上海、南京、成都和深圳等地都設(shè)有公司，共擁有約 400多名員工。

根據(jù)官方資料顯示，芯華章成功打造了從芯片到系統(tǒng)的驗(yàn)證解決方案，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙、智能云原生為四大基礎(chǔ)底座，包括系統(tǒng)調(diào)試、邏輯仿真、硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、智能場(chǎng)景驗(yàn)證和驗(yàn)證云七大產(chǎn)品線，提供完整的驗(yàn)證EDA工具鏈服務(wù)。

值得注意的是，就在今年4月，芯華章宣布其核心EDA軟件產(chǎn)品都已經(jīng)完成華為鯤鵬平臺(tái)的移植工作，在編譯環(huán)境適配、C++/ASM編譯適配、cmake等編譯腳本適配、第三方庫(kù)適配等方面完成了大量卓有成效的開發(fā)工作。基于鯤鵬處理器等國(guó)產(chǎn)架構(gòu)，芯華章邏輯仿真器GalaxSim、形式化驗(yàn)證工具GalaxFV，都能有效利用鯤鵬的高性能集群去提高編譯與運(yùn)算，在不同層次的性能和并行度，加速覆蓋率收斂，顯著提高了系統(tǒng)級(jí)芯片仿真驗(yàn)證效率。其中，GalaxSim在多個(gè)客戶測(cè)試用例上已經(jīng)取得了2-3倍的仿真性能提升，大幅降低了仿真回歸測(cè)試的時(shí)間。

不過，由于整體的EDA市場(chǎng)規(guī)模其實(shí)并不大，頭部的Cadence、新思科技、Siemens EDA等廠商經(jīng)過多年的發(fā)展，不僅EDA產(chǎn)品線齊全，還擁有豐富的半導(dǎo)體IP作為協(xié)同，市場(chǎng)地位也非常穩(wěn)固。相比之下，國(guó)產(chǎn)EDA廠商近年來雖然涌現(xiàn)出了非常多的新創(chuàng)企業(yè)，但是大多都未形成完整全流程工具鏈，更多都是點(diǎn)工具或面工具，不僅產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力有限，客戶粘性低，還存在著低質(zhì)、同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)。這也使得國(guó)產(chǎn)EDA廠商所面臨的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境更為慘烈。

預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)EDA市場(chǎng)將會(huì)達(dá)到25.5億美元，大幅高于2020年的12.8億美元。但是，考慮到該市場(chǎng)的約70%的市場(chǎng)份額被國(guó)外EDA廠商所占據(jù)，留給數(shù)十家國(guó)產(chǎn)EDA廠商的市場(chǎng)空間依然十分有限。財(cái)報(bào)顯示，即便是中國(guó)最大的EDA廠商，華大九天2023年全年?duì)I收也只有10.1億元人民幣。

雖然全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷了2023年低谷后，現(xiàn)在已經(jīng)開始逐步回暖，但是中國(guó)的資本市場(chǎng)正在經(jīng)歷“寒冬”，圍繞半導(dǎo)體的投資熱潮正在退卻，證監(jiān)會(huì)也正在對(duì)于A股市場(chǎng)進(jìn)行新一輪的整頓，IPO的審核也變得更加的嚴(yán)格。有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，A股三大交易所合計(jì)已有36家半導(dǎo)體企業(yè)被終止IPO了審核，這一數(shù)字是去年同期約2倍，接近去年全年IPO終止數(shù)量。

對(duì)此，外界分析認(rèn)為，經(jīng)過近幾年的鼓勵(lì)半導(dǎo)體企業(yè)上市，目前已經(jīng)成功上市的半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量已經(jīng)非常龐大，覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，并且還有很多屬于同類企業(yè)。現(xiàn)在已經(jīng)開始收緊科創(chuàng)板上市入口，轉(zhuǎn)向支持已上市的半導(dǎo)體企業(yè)通過并購(gòu)的做大做強(qiáng)。

在今年6月19日，證監(jiān)會(huì)還發(fā)布的《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》提出，更大力度支持并購(gòu)重組。支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購(gòu)整合。提高并購(gòu)重組估值包容性，支持科創(chuàng)板上市公司收購(gòu)優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)。顯然對(duì)于EDA領(lǐng)域來說，政策也正在支持已上市的EDA企業(yè)作為“平臺(tái)”來進(jìn)一步整合其他未上市的EDA企業(yè)。

比如在今年6月，華大九天就拿下了另一家國(guó)產(chǎn)EDA廠商——上海阿卡思微電子技術(shù)有限公司的49.75%的股份，成為了阿卡思的控股股東。

在此背景之下，對(duì)于還沒有成功上市的EDA企業(yè)來說，接下來可能將會(huì)面臨融資更加困難，上市難度也大幅增加的問題。特別是對(duì)于所處的市場(chǎng)空間有限，且仍處于“燒錢”階段的初創(chuàng)企業(yè)來說，必須要進(jìn)行“戰(zhàn)略收縮”以應(yīng)對(duì)接下來的挑戰(zhàn)。