7月25日消息,據市場研究機構Yole Group發布的報告顯示,受益于高性能計算 (HPC) 和生成式 AI 大趨勢的推動,預計全球先進封裝市場銷售額將由2023年的392億美元增長至2029年的811億美元,年復合增長率高達 12.9%。
Yole Group表示,總體而言,2023 年是半導體行業疲軟的一年,這也影響了先進封裝市場。然而,隨著需求上升和先進封裝技術的采用繼續擴大,預計市場將在 2024 年復蘇。
最新的數據顯示,2024年第一季度全球先進封裝市場收入達到了102億美元,由于季節性因素通常會影響上半年的后端業務,因此收入相比上一季度下降了8.1%。這預計將是2024年最疲軟的一個季度。
隨著需求呈現逐步復蘇跡象,2024年第二季度收入預計將環比增長4.6%至107億美元。盡管需求仍然疲軟,客戶繼續消化庫存,但預計 2024 年將是復蘇的一年,下半年將更加強勁。
就資本支出而言,2024年第一季度略低于上一季度。2023 年,主要參與者在先進封裝資本支出方面投資了約 99 億美元,比上一年下降 21%,但預計 2024 年將同比增長 20%。
Yole Group的《先進封裝市場監測》報告還介紹了中國頂級OSAT的收入排名,這些產品在2023年的總收入為127億美元。中國前三名OSAT占前十名收入的70%,躋身全球前十大包裝公司之列。
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