8月16日消息,據Tomshardware報道,美國芯片大廠德州儀器(TI) 已與美國商務部達成初步協議,美國商務部將根據《芯片和科學法案》向德州儀器提供高達 16 億美元的資金,以及高達80億美元的投資稅收抵免,以支持德州儀器位于德克薩斯州和猶他州晶圓廠的擴產,并使他們能夠在專業的130nm至28nm工藝節點上生產芯片。這些擴建將創造數千個就業機會,并加強美國的芯片供應鏈。
具體來說,這筆“芯片法案”補貼資金將專門用于支持德州儀器的三座300mm晶圓廠的建設。包括位于德克薩斯州謝爾曼的 SM 晶圓廠的兩期工程(該工廠最終將包括四期工程)和位于猶他州Lehi晶圓廠一個階段工程。根據協議條款,德州儀器將利用美國“芯片法案”的補貼資金為SM1的潔凈室(SM晶圓廠一期工程)提供設備,為SM2建造基礎設施,并為德州儀器從美光收購的猶他州Lehi工廠重新安裝新設備。而德克薩斯州晶圓廠將使用專業的 130nm-28nm工藝技術生產模擬和嵌入式芯片,這些技術是從汽車到醫療設備等各種電子設備的重要組成部分。這些新的晶圓廠將完全由可再生能源供電,其設計符合LEED金級標準,該標準強調結構效率和環境責任。
德州儀器總裁兼首席執行官Haviv Ilan表示:“具有歷史意義的《芯片法案》正在提高美國的半導體制造能力,使半導體生態系統更強大、更有彈性。隨著我們在美國擴大300mm晶圓制造業務,我們的投資進一步加強我們在制造和技術方面的競爭優勢。我們計劃到 2030 年將內部制造增長到 95% 以上,我們正在大規模建設地緣政治可靠的 300mm產能,以提供我們的客戶未來幾年所需的模擬和嵌入式處理芯片。”
除了直接融資外,德州儀器還希望通過美國財政部的稅收抵免獲得大量投資,進一步增強其擴大國內制造業的能力。這一舉措符合德州儀器的目標,即到 2030 年將其 95% 以上的制造業務內部化,確保向美國客戶提供穩定的關鍵芯片供應。
德州儀器在德克薩斯州和猶他州的項目預計將直接創造 2,000 多個新工作崗位,并在建筑、供應鏈和支持行業創造數千個額外工作崗位。創造就業機會是德州儀器對勞動力發展更廣泛承諾的一部分,其中包括與社區學院、高中和軍事機構的合作伙伴關系。
美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示:“通過拜登政府對德州儀器的這項擬議投資,德州儀器將是當前一代和成熟節點芯片生產的全球領導者,我們將幫助確保這些基礎半導體的供應鏈,這些半導體用于美國經濟的各個部門,并在德克薩斯州和猶他州創造數以萬計的就業機會。”