今年展覽將再創新高,以「Breaking Limits:Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主題,2024 SEMICON TAIWAN聚焦先進制程、化合物半導體、矽光子、智慧移動等產業熱門議題,向外界展示半導體產業如何群策群力,成為AI趨勢浪潮背后重要的技術基石!

　　今年展覽規模再次擴大,屆時將匯聚超過1,100家廠商,共有3,700個展位,現場將規劃多元主題專區與創新館,包含綠色制造概念區、異質整合專區、材料專區、半導體設備零組件國產化專區、測試專區以及人才培育特展等。為順應市場趨勢需求,今年更新增智慧移動創新概念區、AI半導體技術概念區、以及矽光子專區。

　　在此背景下,作為半導體測試行業引領者,史密斯英特康也將在本次SEMICON TAIWAN展會上帶來眾多明星測試產品和AI 測試解決方案與新老客戶見面。

史密斯英特康的明星產品和解決方案

　　AI應用的快速迭代對芯片算力提出了更高要求,代表云端算力核心的AI服務器,關鍵的高效能運算芯片(HPC)、高帶寬內存(HBM)都是半導體公司積極布局的領域。

　　AI芯片更多的計算能力需要更多的集成晶體管,單顆芯片的面積巨大可達878 mm2 (31.6mm*27.8mm),且pin數高達25000左右。如此高的Pin數和超大的芯片面積,對產品測試方案的開發和設計提出了高難度、超常規的硬件設計要求和在復雜測試中保持測試高穩定性的技術挑戰。

DaVinci 56 高速測試插座

DaVinci 56專為0.65mm間距及以上的的芯片而設計

高性能同軸插座

專有絕緣金屬插座

簡易的彈簧探針   

整個信號路徑得到屏蔽

對溫度變化和濕度不敏感

剛性極好(極低偏轉率)

阻抗可控

低接觸電阻

高載流能力

高速: 56 至 112 Gbps

DaVinci 112 高速測試插座

DaVinci 112 高速測試插座是測試ASIC(專用集成電路)復雜功能的理想選擇

適用于 BGA、LGA 和其他封裝的解決方案

使用均質合金鍍金的彈簧探針技術

射頻帶寬 > 40 GHz @ -1dB IL (插入損耗)  

信號路徑 4.90 毫米測試高度 

43、50 歐姆阻抗(單端) 

持續穩定的接觸電阻 80 mΩ(平均值)

高共面容納性 

三溫插座設計,支持 -55 °C 至 +125 °C專為使用同一插座進行手動測試、臺架測試和 HVM 量產測試而設計

DaVinci 微型高速測試插座

DaVinci 微型測試插座沿用了DaVinci 同軸技術,專為0.35mm 最小間距的高速測試研發設計

可經受500,000次插拔測試

接觸路徑短,具有出色的直流性能

射頻帶寬高達 30 GHz @ -1 dB IL

有效減少引腳間噪聲(串擾)                       

精密加工的插座外殼確保堅固的機械性能

可現場維修,可更換單個探頭或整個陣列無需額外培訓

Levan導電膠封裝測試插座

適用于 BGA、LGA、QFN 和其他封裝測試解決方案

射頻帶寬 23-108 GHz

信號路徑 ≤ 0.9 mm 

能夠實現阻抗匹配信號  

持續穩定的接觸電阻低電感

基于測試應用的優化設計  

三溫插座設計,支援 -55 °C 至+160 °C

可使用同一插座進行手動測試、臺架測試和 HVM 量產測試

　　2024年,隨著消費電子市場需求回升和客戶去庫存化,AI大模型發展引起的大封裝、高引腳數,大功耗的GPU, CPU, HPC及AI新品測試需求,我們相信史密斯英特康會在半導體測試市場迎來更大的商機。