10 月 10 日消息，據(jù)韓媒 ZDNET Korea 當?shù)貢r間今日報道，行業(yè)消息稱三星電子因向大客戶英偉達供應 HBM3E" target="_blank">HBM3E 內存出現(xiàn)延遲，將 2025 年底的 HBM 產能預估下調至每月 17 萬片晶圓。
三星電子今年二季度設下的目標是到今年底 HBM 內存月產能達 14 萬~15 萬片晶圓，到明年底進一步增至 20 萬片，以回應主要對手 SK 海力士的增產計劃。
然而三星的 HBM3E 內存未能如期通過英偉達質量測試，三星電子因此放緩導入 HBM 生產所需設備，將追加投資的可能時機推遲至確認向英偉達量產供應后。這最終導致整體理論產能出現(xiàn)下滑。
考慮到 HBM 內存產能有限但需求強勁，三星電子的擴產幅度下降意味著供需關系將更為緊張。
同一韓媒本月 2 日表示，英偉達 9 月底前往三星平澤園區(qū)針對 HBM3E 8H 產品進行了實地檢查，有消息稱解決了此前出現(xiàn)的質量問題，但這并不意味著三星產品完全過關。
▲ 三星電子平澤園區(qū)
三星電子在 2024Q2 財報電話會議中曾預期其 HBM3E 產品將在今年四季度占到整體 HBM 內存銷售額的 60%，目前看來實現(xiàn)這一目標面臨相當大的難度。
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