11 月 16 日消息,美國商務部于 11 月 15 日宣布,已最終確定向臺積電(TSMC)在亞利桑那州鳳凰城的子公司提供 66 億美元的政府補助,用于生產半導體芯片。
路透社指出,這也是《芯片法》實施以來,美國政府對芯片企業提供的最大一筆補助。
臺積電在四月同意將其在亞利桑那州的投資從 250 億美元增加到 650 億美元,并計劃到 2030 年在該州增加第三座晶圓廠。
臺積電將在其第二座亞利桑那工廠生產全球最先進的 2 納米技術,預計于 2028 年開始生產,并將在該廠使用名為“A16”的尖端芯片制造技術。
臺積電此項獎勵還包括高達 50 億美元的低成本政府貸款。根據協議,臺積電將在達到項目里程碑時獲得現金支持,商務部預計到年底將釋放至少 10 億美元。
臺積電同意在未來五年內放棄股票回購,并與美國政府共享任何超額利潤。
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