1月6日消息，受益于臺(tái)積電ADR上周五大漲3.49%，推動(dòng)臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣股市今日股價(jià)收盤突破新臺(tái)幣1,125元，突破歷史新高，市值達(dá)到了新臺(tái)幣29.17萬(wàn)億元（約合人民幣6.5萬(wàn)億元，約合8882億美元）。

值得注意的是，摩根士丹利最新發(fā)布的報(bào)告稱，臺(tái)積電2025年第一季度收入可能環(huán)比下降5%，主要受iPhone季節(jié)性因素影響。盡管如此，摩根士丹利仍預(yù)計(jì)臺(tái)積電業(yè)績(jī)指引2025年全年收入增長(zhǎng)同比增長(zhǎng)20%到30%之間，并維持“買入”評(píng)級(jí)，給予其1388元新臺(tái)幣的目標(biāo)股價(jià)，認(rèn)為臺(tái)積電年初的業(yè)績(jī)指引通常較為保守，隨后會(huì)超額完成。在毛利率方面，摩根士丹利預(yù)測(cè)臺(tái)積電2025年毛利率將高于53%，資本支出為380億美元。

另外，研究機(jī)構(gòu)SEMI VISION的最新研究報(bào)告指出，臺(tái)積電之所以股價(jià)能夠創(chuàng)下歷史新高，主要在于英偉達(dá)在人工智能（AI）芯片上持續(xù)不斷的推陳出新，以滿足市場(chǎng)上對(duì)AI運(yùn)算需求。而這些AI芯片都是得益于臺(tái)積電先進(jìn)制程的代工，以及臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)。目前臺(tái)積電正持續(xù)擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，也解決目前AI芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵瓶頸。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能在2023年每月約13,000~16,000片晶圓產(chǎn)能，2024年將提高至每月約35,000~40,000片，2025年則將進(jìn)一步提高至每月65,000~75,000片，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到每月90,000~110,000片的規(guī)模。

報(bào)告也指出了臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能四大關(guān)鍵原因：

首先，是為了應(yīng)對(duì)先進(jìn)人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用需求的不斷增長(zhǎng)，需要CoWoS等創(chuàng)新半導(dǎo)體封裝技術(shù)來(lái)處理更高速運(yùn)算的工作負(fù)載，以滿足這一類高效能運(yùn)算市場(chǎng)。

其次，因?yàn)橄到y(tǒng)整合的進(jìn)步，使得CoWoS能夠在單一基板上整合多個(gè)小芯片、內(nèi)存和邏輯封裝，可以滿足對(duì)更高頻寬、更低延遲和提高能源效率不斷增長(zhǎng)的需求。

第三，在不斷成長(zhǎng)的2.5D封裝市場(chǎng)發(fā)展下，CoWoS是2.5D封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先型技術(shù)的情況下，它將高密度互連和大規(guī)模芯片整合相結(jié)合，以提高整體系統(tǒng)性能。

第四，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的復(fù)雜性不斷上升，使得隨著半導(dǎo)體制程縮放變得越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性，這讓CoWoS提供了一種可擴(kuò)展的解決方案，用于生產(chǎn)滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品需求的異構(gòu)整合芯片。

報(bào)告指出，就目前市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，英偉達(dá)在2025年預(yù)計(jì)仍將是全球CoWoS先進(jìn)封裝的最大需求者，預(yù)計(jì)總需求量將是臺(tái)積電全部產(chǎn)能的63%，也代表著英偉達(dá)在采用CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位。而博通（Broadcom）的需求將緊追英偉達(dá)之后，成為CoWoS先進(jìn)封裝需求的第二大客戶，但所需的產(chǎn)能占比卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于英偉達(dá)，僅有13%；AMD和Marvell則是并列第三大客戶，所需的產(chǎn)能占比均為8%；其他客戶還包括亞馬遜AWS + Alchip占比3%、英特爾占比2%、賽靈思占比1%，其他廠商占比3%。這些企業(yè)的需求占比較英偉達(dá)都要小很多，也說(shuō)明他們對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝的依賴相對(duì)有限。

至于，英偉達(dá)為什么會(huì)成為臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的主要需求者，報(bào)告也歸納出了5大重要因素：

首先，來(lái)自AI和HPC對(duì)先進(jìn)封裝的需求。因?yàn)镃oWoS技術(shù)使英偉達(dá)能夠?qū)⒍鄠€(gè)高頻寬內(nèi)存（HBM）芯片及其GPU封裝在單一基板上。這對(duì)于需要大量運(yùn)算能力和內(nèi)存頻寬的人工智慧訓(xùn)練、推理和高效能運(yùn)算至關(guān)重要。

其次，英偉達(dá)的GPU是全球人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)的核心。在AI和機(jī)器學(xué)習(xí)蓬勃發(fā)展，使各產(chǎn)業(yè)AI應(yīng)用的快速成長(zhǎng)且顯著增加時(shí)，對(duì)CoWoS等先進(jìn)封裝解決方案提升了需求。

第三，英偉達(dá)憑借其在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)拿下的主導(dǎo)地位（在2023年四季度仍擁有75%的市場(chǎng)份額），并且其GPU主要用于大規(guī)模AI訓(xùn)練和推理任務(wù)。在CoWoS先進(jìn)封裝可達(dá)成更高的運(yùn)算性能和能源效率下，這對(duì)于英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品至關(guān)重要。

第四，CoWoS先進(jìn)制程支持英偉達(dá)朝向采用小芯片（Chiplet）構(gòu)架的道路邁進(jìn)，從而達(dá)成模塊化設(shè)計(jì)和更好的可擴(kuò)展性，這對(duì)于英偉達(dá)下一代產(chǎn)品尤其重要。

第五，在包括廣泛AI應(yīng)用、自動(dòng)駕駛汽車和科學(xué)研究等產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重依賴英偉達(dá)GPU來(lái)提供AI應(yīng)用解決方案，這進(jìn)一步推動(dòng)了對(duì)CoWoS先進(jìn)制程提供先進(jìn)性能的需求。

整體來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電目前正加速先進(jìn)封裝產(chǎn)能提升，包括在竹南、嘉義、臺(tái)中、臺(tái)南等地的新廠正全速經(jīng)驗(yàn)當(dāng)中。其中，竹南先進(jìn)封裝AP6B工廠已于2024年12月3日取得使用許可證，而2024年5月開(kāi)始的嘉義先進(jìn)封裝廠建設(shè)進(jìn)展迅速，鋼結(jié)構(gòu)已初步成形。臺(tái)中AP5B工廠預(yù)計(jì)2025年上半年投入運(yùn)營(yíng)，群創(chuàng)臺(tái)南工廠的臺(tái)南AP8工廠則是預(yù)計(jì)于2025年底達(dá)成小規(guī)模生產(chǎn)的階段。至于，臺(tái)南AP8晶圓廠則預(yù)計(jì)將于2025年底逐步投產(chǎn)。

即便如此，報(bào)告仍強(qiáng)調(diào)臺(tái)積電不太可能將所有封裝產(chǎn)能都分配給CoWoS先進(jìn)封裝。相反的，臺(tái)積電計(jì)劃整合SoIC（整合芯片系統(tǒng)）、CP（硅光子芯片封裝）和FoPLP（面板級(jí)扇出型封裝）等技術(shù)的產(chǎn)能，做為未來(lái)多元化策略的其中一部分。