1月7日，處理器大廠AMD在2025年CES 2025展會上推出全新APU系列產品——代號為代號“Strix Halo”的Ryzen AI Max系列，面向高端AI PC，號稱可提供最卓越的Copilot+體驗。其中，旗艦型號 Ryzen AI Max+ 395 擁有高達 16 核 CPU 和 40 核 GPU，為 AI PC 帶來前所未有的性能提升。
據介紹，全新的Strix Halo 平臺專為 AI PC 設計，包括推出 Ryzen AI Max 和 Ryzen AI Max Pro 兩大系列，每個系列又分為 Max+ 和標準 Max 兩種版本，Max+ 提供頂級規格。
核心架構方面，全新的Strix Halo平臺采用 Zen 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU 架構，并運用先進的芯粒（chiplets）封裝技術。每個 Zen 5 CPU 核心位于獨立的 CCD 上，最高兩個 CCD 提供 16 個 Zen 5 核心，核顯（iGPU）最高擁有 40 個 RDNA 3.5 計算單元。此外，該平臺采用 LPDDR5x 內存標準，內存帶寬高達256GB/s，集成 50 TOPS“XDNA 2” NPU，為 Windows 11 AI+ PC 提供領先的 AI 性能。
AMD公布的數據顯示，在與競爭對手英特爾酷睿Ultra 9 288V的對比中，Ryzen AI Max+ 395在3D渲染能力方面整體性能快2.6倍，圖形性能提升最高 158%。
在AI 性能方面，得益于Ryzen AI Max+ 395配備了高達50 TOPS的XDNA 2架構NPU，成為了全球首款支持 70B LLM 的 Windows 11 AI+ PC APU，在 LM Studio 中的 AI 性能比 NVIDIA GeForce RTX 4090 高出 2.2 倍，同時功耗降低了87%。
Ryzen AI Max 300系列包括以下四款型號：
Ryzen AI Max (Pro) 395：16核32線程，最高主頻5.1GHz，80MB緩存，40組CU。
Ryzen AI Max (Pro) 390：12核24線程，最高主頻5.0GHz，76MB緩存，32組CU。
Ryzen AI Max (Pro) 385：8核16線程，最高主頻5.0GHz，40MB緩存，32組CU。
Ryzen AI Max Pro 380：6核12線程，最高主頻4.9GHz，22MB緩存，16組CU。
Ryzen AI Max系列APU預計將在2025年的第一和第二季度陸續上市。惠普、華碩等知名品牌將成為其合作伙伴，推出搭載該系列APU的移動工作站和游戲設備。
