2 月 27 日消息，韓媒 ETNews 昨日（2 月 26 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng) SK 海力士的第 6 代 12 層堆疊高帶寬內(nèi)存 HBM4 測(cè)試良率已達(dá) 70%，為即將到來(lái)的量產(chǎn)階段奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，也預(yù)示著 SK 海力士在 HBM4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。

注：良率作為衡量半導(dǎo)體良品比例的關(guān)鍵指標(biāo)，直接關(guān)系到企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。SK 海力士的 12 層堆疊 HBM4 在 2024 年年底良率已達(dá)到 60%，而最新消息稱(chēng)測(cè)試良率已提升至 70%，進(jìn)展迅速。

消息稱(chēng) SK 海力士 HBM4 的進(jìn)展，得益于其第五代 10nm 級(jí) DRAM（1b）的應(yīng)用，該技術(shù)在性能和穩(wěn)定性方面已經(jīng)過(guò)驗(yàn)證，并且也用于 SK 海力士的 HBM3e 產(chǎn)品。

鑒于 HBM3E 曾實(shí)現(xiàn) 80% 的目標(biāo)良率并縮短 50% 的量產(chǎn)時(shí)間，業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè) HBM4 12 層堆疊產(chǎn)品也將快速進(jìn)入量產(chǎn)階段。SK 海力士目前已完成內(nèi)部技術(shù)開(kāi)發(fā)和評(píng)估，即將提供樣品進(jìn)行客戶(hù)性能測(cè)試，通過(guò)后即可啟動(dòng)量產(chǎn)。

12 層堆疊 HBM4 有望部署在代號(hào)為英偉達(dá)下一代 AI 加速器“Grace Hopper”系列中，而此前曝料稱(chēng)英偉達(dá)計(jì)劃提前至 2025 年下半年量產(chǎn)“Grace Hopper”系列，這可能促使 SK 海力士進(jìn)一步加快提升 HBM4 良率和量產(chǎn)進(jìn)程，以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。