3月18日消息,據(jù)美國科技媒體The Information報(bào)導(dǎo),谷歌(Google)正準(zhǔn)備攜手聯(lián)發(fā)科開發(fā)下一代張量處理單元(TPU),該芯片預(yù)計(jì)將于明年開始在臺(tái)積電生產(chǎn)。這也意味著,聯(lián)發(fā)科將分食原本由博通提供的谷歌TPU設(shè)計(jì)服務(wù)訂單。受該消息影響,博通3月17日股價(jià)一度下跌約4%,但隨后跌幅收窄至0.53%。
TPU一直是谷歌在AI競賽的競爭優(yōu)勢(shì),也是谷歌降低對(duì)英偉達(dá)AI芯片依賴的關(guān)鍵。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Omdia估計(jì),谷歌去年花在TPU上的研發(fā)和制造資金介于60億至90億美元。
近年來,聯(lián)發(fā)科的AISC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展壯大,今年1月還攜手英偉達(dá)推出了個(gè)人AI超級(jí)電腦“Project DIGITS”,其中搭載GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片正是與英偉達(dá)合作設(shè)計(jì)。此前,谷歌在TPU的后端設(shè)計(jì)服務(wù)方面主要與博通合作,現(xiàn)在如果與谷歌在新的TPU設(shè)計(jì)服務(wù)上達(dá)成合作,那么原本屬于博通的訂單則將被分食。
報(bào)導(dǎo)引述臺(tái)積電和博通知情人士說法指出,聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電關(guān)系密切,以及每顆芯片向谷歌收取的費(fèi)用低于博通,是谷歌選擇聯(lián)發(fā)科的原因之一,但這不代表谷歌已停止與博通合作。
消息人士還透露,谷歌將負(fù)責(zé)下一代TPU大部分設(shè)計(jì)工作,聯(lián)發(fā)科主要處理管理主要處理器與周邊元件通信的輸入/輸出模塊,與博通協(xié)助開發(fā)核心TPU芯片的合作模式不同。
但從其他角度來看,聯(lián)發(fā)科角色和博通仍有幾分相似之處。根據(jù)知情人士說法,聯(lián)發(fā)科也將負(fù)責(zé)品質(zhì)管控,以及向臺(tái)積電下單。