4月1日，臺系晶圓代工大廠聯電在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期項目將在2026年開始量產，預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12英寸晶圓。此外，聯電這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供用于通信、物聯網（IoT）、車用和人工智能（AI）創新領域的半導體芯片。

聯電表示，位于新加坡白沙晶圓科技園區Fab12i廠區的全新擴建計劃分為兩期，第一期的總投資金額為50億美元，月產能規劃為3萬片，并為未來投資計劃預留第二期的空間。新廠將提供領先業界的22nm和28nm制程技術，是目前新加坡半導體產業最先進的晶圓代工制程，可為全球客戶提供高階智能手機顯示驅動芯片、物聯網裝置使用的高性能內存芯片及下一代通信芯片。此次擴建將在未來幾年為當地創造約700個就業機會，包含制程、設備及研發工程師等高科技人才。

聯華電子總經理簡山杰表示，“新加坡新廠的開幕象征聯電邁入新的里程碑，將使我們能更有效地滿足未來芯片對于聯網、汽車及人工智能持續創新的需求。同時，新加坡具有獨特的地理位置，也將使這座新廠能協助客戶強化供應鏈韌性。讓我們期待聯電新加坡廠發揮最大的影響力，為新加坡制造業2030愿景做出貢獻。”

新加坡經濟發展局局長黎佳明指出，“我們歡迎聯電在新加坡持續投資并拓展生產能力。這個新廠將引進先進特殊制程技術和提高產能，進一步提升我國作為全球半導體供應鏈關鍵節點的地位。這項投資凸顯了我們與聯電長久以來的友好關系。我們期待與聯電深化合作，加強新加坡的半導體生態系統。”

聯電也強調，新加坡Fab 12i新廠的規劃設計導入嚴格的永續標準，獲得新加坡建設局的綠建筑標章黃金頂級（GoldPlus）認證，同時也符合聯電所有新廠房的設計規范，將在廠房屋頂上安裝17,949平方公尺的太陽能板，以助力聯電達成2050年100%使用再生能源目標。除了生產基地之外，此次擴建還包括一座全新的寫字樓、標準多功能體育館，及其他供員工和社區享用的生活及休閑設施。