4月16日消息，顯示面板大廠群創(chuàng)針對(duì)日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）15日涉及群創(chuàng)的技術(shù)能力的報(bào)道，發(fā)布了澄清聲明，否認(rèn)相關(guān)不實(shí)報(bào)道。

日經(jīng)亞洲15日?qǐng)?bào)導(dǎo)稱，臺(tái)積電最新的「面板級(jí)」（panel-level）先進(jìn)封裝技術(shù)運(yùn)用方形基板，可容納的封裝單位超過圓形晶圓，進(jìn)而提升運(yùn)算性能。日經(jīng)亞洲引述知情人士消息指出，臺(tái)積電于桃園正建置一條試驗(yàn)產(chǎn)線，目標(biāo)是在2027年左右開始少量生產(chǎn)。但后半段報(bào)導(dǎo)內(nèi)容提及群創(chuàng)，可能造成市場(chǎng)與客戶對(duì)群創(chuàng)技術(shù)能力不足、無法支持先進(jìn)封裝所需精度與技術(shù)門坎等誤解。

對(duì)此，群創(chuàng)發(fā)布聲明進(jìn)行了鄭重澄清：

一、群創(chuàng)對(duì)于報(bào)導(dǎo)提及其他半導(dǎo)體公司的內(nèi)容并無評(píng)論，也不清楚消息來源，無從確認(rèn)該報(bào)導(dǎo)信息的真實(shí)性與正確性。

二、報(bào)導(dǎo)所引述「顯示器產(chǎn)業(yè)的精度標(biāo)準(zhǔn)與技能層級(jí)無法滿足先進(jìn)芯片封裝需求」（英文原文the display industry’s precision standards and required skill sets were insufficient for advanced chip packaging processes）等內(nèi)容，并將群創(chuàng)名稱置于該段落開頭，易產(chǎn)生誤導(dǎo)性聯(lián)想與影射效果，嚴(yán)重影響公司商譽(yù)，對(duì)市場(chǎng)與客戶造成誤解，對(duì)此群創(chuàng)必須明確澄清與說明。

三、群創(chuàng)自投入扇出型面板級(jí)封裝（Fan-Out Panel Level Packaging，F(xiàn)OPLP）以來，持續(xù)推進(jìn)三項(xiàng)主要制程技術(shù)開發(fā)，包括chip first、RDL first及TGV。目前chip first與RDL first制程依計(jì)劃穩(wěn)定發(fā)展，并未接獲客戶針對(duì)精度標(biāo)準(zhǔn)或技術(shù)能力提出負(fù)面意見；TGV制程尚處技術(shù)開發(fā)階段，還未進(jìn)入技術(shù)驗(yàn)證或量產(chǎn)階段。

四、實(shí)務(wù)上，顯示器技術(shù)與先進(jìn)封裝制程具有高度工藝重疊，根據(jù)業(yè)界共識(shí)，顯示器前段制程與IC封裝流程約有60%工序相似，顯示產(chǎn)業(yè)技術(shù)本質(zhì)上即具備進(jìn)入封裝領(lǐng)域的發(fā)展?jié)撡|(zhì)。該報(bào)導(dǎo)未加定義即將「顯示器產(chǎn)業(yè)」、「精度與技能門坎不足」及「先進(jìn)封裝需求」等關(guān)鍵詞混合敘述，易導(dǎo)致讀者錯(cuò)誤解讀與不實(shí)印象。

五、基板尺寸方面，群創(chuàng)G3.5廠具備生產(chǎn)620×750 mm基板的能力，為目前先進(jìn)封裝應(yīng)用可支持的最大基板尺寸。對(duì)于客戶需求若為310×310 mm或510×515 mm等較小尺寸者，群創(chuàng)皆能配合調(diào)整制程，向下修正不構(gòu)成技術(shù)挑戰(zhàn)，反之放大基板尺寸反而需更高技術(shù)門坎與設(shè)備支持，群創(chuàng)在大尺寸基板制程具備完整經(jīng)驗(yàn)與量能。

六、小尺寸基板具備良率與質(zhì)量控管優(yōu)勢(shì)，而大尺寸基板則具單次產(chǎn)能提升、成本降低的顯著效益。隨芯片尺寸放大趨勢(shì)發(fā)展，封裝基板放大的經(jīng)濟(jì)效益亦日益提升。群創(chuàng)將持續(xù)專注于大尺寸封裝技術(shù)開發(fā)，強(qiáng)化先進(jìn)制程效率，為客戶提供穩(wěn)定可靠的封裝解決方案。