文獻標識碼: A
1 TDR原理
TDR測試方法中,沿信號通路傳輸高速信號邊沿,并觀察其反射信號。反射能夠說明信號通路的阻抗以及阻抗變化時信號延時的變化,TDR測試的簡單示意圖如圖1所示。
2 儀器和評估板
為了測量納秒級的延時,需要非常快的脈沖發生器、高速示波器以及高速探頭。我們也可以利用具有TDR測量功能的Tektronix 8000系列示波器(TDS8000、CSA8000或CSA8200),配合80E04 TDR采樣模塊使用。本文采用MAX9979EVKIT(評估板)、Hewlett Packard 8082A脈沖發生器和TDS8000/80E04進行演示。圖2所示為MAX9979EVKIT部分電路。可以選擇使用任何具有TDR功能的高速示波器和任何高速差分脈沖發生器,同樣能夠獲得相似結果。
分析中將進行以下測量:
(1)從PCB的SMA邊緣連接器DATA1/NDATA1 SMA至MAX9979 IC輸入引腳DATA1/NDATA1的延時。
(2)從MAX9979的DUT1 (被測件)輸出通過SMA連接器J18的延時。
(3)連接DUT1輸出至CSA8000測試電纜的延時。
(4)從DATA1/NDATA1輸入至DUT1輸出,通過電纜到達CSA8000的總延時。
(5)最后,計算MAX9979的實際延時。
3 DATA1/NDATA1輸入建模
由于人們對TDR響應比較困惑,首先利用SPICE仿真器構建輸入延時的模型。然后將仿真結果與實際測量進行比較,參見圖3。其中:
(1) PCB引線設定為6 in(1 in=25.4 mm)長,阻抗為65 Ω。實際上,這是DATA1/NDATA1 PCB引線的真實阻抗。理想情況下為50 Ω,但從TDR測量結果將會看到該值為63 Ω。
(2) NDATA1輸出端接至地。由于DATA1和NDATA1對稱,而且距離MAX9979引腳的長度相同,所以僅測量DATA1的PCB引線。
(3) 對信號發生器的12 in電纜進行建模,但實際傳輸延時測量證明并不需要這一建模。
4 DATA1/NDATA1輸入仿真
圖4所示為TPv3的SPICE仿真波形,為在MAX9979EVKIT DATA1輸入采集到的數據。
從圖4數據可以得出以下幾點結論:
(1)輸入信號為階躍函數。這次仿真中,階躍幅度為0.5 V。以此模擬CSA8000產生的TDR信號。
(2)時間代表模型中不同單元的延時:
①第1級表示發生器的12 in電纜。延時大約為3 ns,是實際延時的兩倍。實際電纜延時為1.5 ns。
②第2級表示DATA1 PCB引線。延時大約為2 ns,PCB延時為該值的一半,或1 ns。
③其他延時為脈沖通過DATA1 PCB引線的反射。
(3)Y軸反映了不同元件的阻抗,單位為伏特,可轉換為阻抗。
(4)X軸為單次輸入階躍信號造成的模擬信號的反射,參照圖1對信號進行比較。這些信號的長度代表通過不同元件的延時。
5 MAX9979的傳輸延時測量
按照以下6個步驟進行傳輸延時測量。
5.1 測量連接DUT1節點到CSA8000垂直輸入的2 in長SMA電纜的延時
2 in SMA電纜的CSA8000 TDR如圖5所示。
測量時需注意:
(1)將2 in長SMA-SMA電纜連接至80E04 TDR模塊的一路輸入,另一端保持開路。
(2) 利用TDR的下拉菜單進行測量。
(3) 注意,這看起來很像圖1中的“OPEN”示例。此處測得的延時為804 ps,由于是兩倍的電纜延時,所以電纜延時為402 ps。
(4)還需注意的是,第2級階躍實際為頂部和底部之間的一半。根據TDR原理,表示2 in長度電纜實際阻抗為50 Ω。
(5)這條2 in電纜是測量延時的通路之一。
5.2 測量DATA1輸入信號的PCB引線延時/阻抗
從該數據可以獲得以下幾項信息:
(1) 圖6與圖4中的仿真曲線相同,這證明了模型的準確性。
(2)光標用于測量線路阻抗。第1級階躍為49.7 Ω,代表CSA8000電纜。與預期結果一致。
(3)第二光標顯示97.8 Ω,為MAX9979內部DATA1/NDATA1兩端的100 Ω電阻(參見圖3)。與預期結果一致。 (4)第2級階躍阻抗不是50 Ω。這一級為DATA1 PCB阻抗,大約為63 Ω。這意味著DATA1和NDATA1的PCB引線不是我們所希望的50 Ω。
(5)大幅值為150 Ω,是額外的50 Ω電纜和100 Ω電阻,只存在于第3級反射。
該測量可以簡化為:
(1)將12 in SMA電纜的一端連接至CSA8000。將電纜另一端連接至MAX9979EVKIT的DATA SMA輸入連接器。
(2)將NDATA1的SMA連接器通過SMA接地,從圖3可以看出這一點。12 in SMA電纜的長度與延時測量無關,但應盡可能短。
(3)無需對MAX9979EVKIT供電。該測量針對焊接到電路板上的MAX9979進行,但不需要上電。有些用戶更喜歡使用沒有焊接器件的電路板進行測量。斷開MAX9979將產生更清晰的3級階躍信號,仿真圖1中的“OPEN”狀態。兩種配置下,實際延時測量結果相同。
圖7所示,測量第2級階躍—DATA PCB引線延時。
注意:
(1) 第1級階躍為電纜,本文對其延時并不感興趣。
(2) 測量值為1.39 ns,PCB延時為該值的一半,或為0.695 ns。這一延時確實大于模型的延時,但本文僅利用模型估算延時加以比較。
測量在信號的傾斜沿進行。這些傾斜沿代表電路板SMA和MAX9979 DATA1引腳的電容效應。因此,在這些傾斜沿之間進行測量能夠確保測試結果包含了SMA和PIN延時。還需注意的是,波形中存在凸峰,這是SMA連接器與電路板之間的電感產生的。由此,需要在凸峰之前進行測量,以確保獲取完整的電路板延時。進一步的TDR測量讀數將突顯這些電容和電感造成的傾斜沿和凸峰。
5.3 測量DUT1輸出信號的PCB引線延時/阻抗
圖8所示示波器波形是采用與圖6、圖7相同的設置產生的。現在采用一條2 in長SMA電纜連接CSA8000 80E04模塊和MAX9979EVKIT的DUT1 SMA。
注意:
(1) 第1級階躍表示2 in電纜。TDR信號為0.5 V,第1級階躍為250 mV。說明電纜的阻抗為50 Ω,與預期情況一致。
(2) DUT1延時是在兩個傾斜沿之間進行測量得到的,與上述DATA1測量說明相同。然而,需要注意的是:這些傾斜沿之間的電平同樣為50 Ω。該值表明較短的DUT1 PCB金屬線非常接近于理想的50 Ω。
(3) 從上述內容得到DATA1引線阻抗為63 Ω,DUT1節點阻抗為50 Ω。這意味著DATA1輸入的金屬線寬比DUT1輸出的線寬窄。理想情況下,它們應該相同。TDR測量發現了這一差異,這不一定是系統錯誤。DUT1引線阻抗稍高是由于較窄的金屬線造成的,但它同時也減小了DATA1金屬線的電容。數據線是最長引線,為了保證最寬頻帶的要求,該電容應盡量小。
(4) DUT1的PCB延時很難測量,其阻抗與電纜相同。如果MAX9979沒有焊接到電路板上,將看到“開路”狀態的三級階躍信號。但是,在焊接了MAX9979的條件下仍然可以測量到這一延時。通過檢查電容效應產生的傾斜沿,可以看出SMA連接器在電路板的焊接位置以及MAX9979 DUT1引腳的位置。同樣可以通過查看SMA連接器電感產生的凸峰,確認它處于兩個傾斜沿之間。解決了這些問題,可以測得延時為360 ps,將該值減半,得到實際DUT1 PCB電路板的延時,該延時為180 ps。
5.4 測量CSA8000的基線延時
圖9所示,C1和C2是2個互補PECL信號,幅值大約為450 mV。這些DATA1和NDATA1信號直接由外部的信號發生器產生,送入CSA8000輸入。采用CSA8000的20 GHz采樣探頭,從該數據可得出以下結果:
(1)M1是差分信號C1-C2的數學計算值,幅值為900 mV,10%/90%上升和下降時間接近于700 ps。這意味著DATA1/NDATA1信號上沒有任何干擾。
(2)對Crs或M1差分信號的過零點進行測量,測得數據為29.56 ns。觸發示波器,本文僅關注這些過零點中的一個。給MAX9979上電,然后測量相同過零點,因為它是通過整個電路板的延時。
(3)該延時還包括兩條輸入電纜的延時,因為這些電纜也被用于測量通過電路板的信號延時,其延時相互抵消。盡管如此,最好還是使用盡可能短的電纜,只是該延時對傳輸延時測量并不重要。
5.5 MAX9979EVKIT上電
將DATA1和NDATA1信號連接至已上電的MAX9979EVKIT的DATA1/NDATA1輸入。使用與第4步相同的電纜。按照傳輸延時測量技術資料的規定,將MAX9979設置為規定的0 V~3 V信號,并將輸出端接至50 Ω。本例中,50 Ω負載為CSA8000輸入,從圖10獲得的數據點顯示:
(1)當前的輸出信號幅值為0 V~1.5 V,與預期情況一致,由于50 Ω負載的存在而被除以2。
(2)上升和下降時間完全在MAX9979的技術指標范圍內。由此,可以確認由干凈、有效的DATA1/NDATA1驅動產生完好、干凈、有效的輸出。
(3)CSA8000保持與第5步相同的設置,觸發方式與第4步相同。可以看到過零點為33.77 ns。
5.6 計算MAX9979的傳輸延時
通過MAX9979EVKIT的總延時為:
33.77 ns-29.56 ns=4.21 ns
計算測量結果:
(1)減去0.695 ns的DATA1 PCB引線延時,所得延時為3.515 ns。
(2)減去0.18 ns的DUT1 PCB引線延時,所得延時為3.335 ns。
(3) 減去CSA8000的2 in電纜延時,該延時為402 ps,所得延時為2.933 ns。
MAX9979技術指標中,這種配置下的標稱延時為2.9 ns。這里,可以得到焊接了MAX9979的評估板的延時為2.933 ns,非常接近于預期值。
以上分析表明,利用TDR測量傳輸延時具有以下優勢:
(1) 傳輸延時測量結果非常準確。
(2) 無需有源探頭(避免由此引入的不準確性)。
(3) 簡單技巧可用于絕大多數傳輸測量。
(4) 阻抗測量保證正確的連接器和PCB引線阻抗。
(5) 利用TDR信號能夠分析信號通路的附加電容和電感,必要時可作為重新設計的反饋信息。
(6) 簡化模型和仿真工具確保獲得正確結果,并可驗證測量配置。
(7) 采用良好的測試方法測量關鍵指標。
隨著信號速率的提高,時序測量的誤差和錯誤會造成不正確的電路規劃、器件選擇及系統設計。高速測量中保持良好的方法能夠避免亡羊補牢造成的損失。本文著重強調了這些良好的設計習慣。